AMD Athlon X4 730 versus Intel Core 2 Duo E6540
Analyse comparative des processeurs AMD Athlon X4 730 et Intel Core 2 Duo E6540 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Athlon X4 730
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 65 nm
- 2.8x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 2278 versus 808
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 4 versus 2 |
Processus de fabrication | 32 nm versus 65 nm |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 2278 versus 808 |
Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo E6540
- Environ 3% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 969 versus 937
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 969 versus 937 |
Comparer les références
CPU 1: AMD Athlon X4 730
CPU 2: Intel Core 2 Duo E6540
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | AMD Athlon X4 730 | Intel Core 2 Duo E6540 |
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PassMark - Single thread mark | 937 | 969 |
PassMark - CPU mark | 2278 | 808 |
Comparer les caractéristiques
AMD Athlon X4 730 | Intel Core 2 Duo E6540 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Trinity | Conroe |
Date de sortie | 2 Oct 2012 | Q3'07 |
Position dans l’évaluation de la performance | 2312 | 2323 |
Processor Number | E6540 | |
Série | Legacy Intel® Core™ Processors | |
Status | Discontinued | |
Segment vertical | Desktop | |
Performance |
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Base frequency | 2.8 GHz | 2.33 GHz |
Taille de dé | 246 mm² | 143 mm2 |
Cache L1 | 192 KB | |
Cache L2 | 4 MB | |
Processus de fabrication | 32 nm | 65 nm |
Température maximale de la caisse (TCase) | 74 °C | |
Fréquence maximale | 3.2 GHz | |
Nombre de noyaux | 4 | 2 |
Nombre de fils | 4 | |
Compte de transistor | 1303 million | 291 million |
Ouvert | ||
Soutien de 64-bit | ||
Bus Speed | 1333 MHz FSB | |
Température de noyau maximale | 72°C | |
Rangée de tension VID | 0.8500V-1.5V | |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Supported memory frequency | 1866 MHz | |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 | |
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Prise courants soutenu | FM2 | PLGA775 |
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt | 65 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Périphériques |
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Révision PCI Express | 2.0 | |
Technologies élevé |
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Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
FSB parity | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) |