AMD E1-6015 versus Intel Core i3-2357M
Analyse comparative des processeurs AMD E1-6015 et Intel Core i3-2357M pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Interfaces de graphiques, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le AMD E1-6015
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 28 nm versus 32 nm
- 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Processus de fabrication | 28 nm versus 32 nm |
Cache L2 | 1024 KB versus 512 KB |
Raisons pour considerer le Intel Core i3-2357M
- 2 plus de fils: 4 versus 2
Nombre de fils | 4 versus 2 |
Comparer les références
CPU 1: AMD E1-6015
CPU 2: Intel Core i3-2357M
Nom | AMD E1-6015 | Intel Core i3-2357M |
---|---|---|
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 393 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 393 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 985 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 985 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2454 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2454 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 2.146 | |
PassMark - Single thread mark | 601 | |
PassMark - CPU mark | 788 | |
Geekbench 4 - Single Core | 1302 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2475 |
Comparer les caractéristiques
AMD E1-6015 | Intel Core i3-2357M | |
---|---|---|
Essentiel |
||
Nom de code de l’architecture | Beema | Sandy Bridge |
Family | AMD E1-Series for Notebooks | |
Date de sortie | Q2'15 | 27 June 2011 |
Position dans l’évaluation de la performance | 2254 | 2251 |
Processor Number | E1-6015 | i3-2357M |
Segment vertical | Mobile | Mobile |
Série | Legacy Intel® Core™ Processors | |
Status | Launched | |
Performance |
||
Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 1400 MHz | 1.30 GHz |
Cache L1 | 128 KB | 128 KB |
Cache L2 | 1024 KB | 512 KB |
Processus de fabrication | 28 nm | 32 nm |
Nombre de noyaux | 2 | 2 |
Nombre de fils | 2 | 4 |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Taille de dé | 149 mm | |
Cache L3 | 3072 KB | |
Température de noyau maximale | 100 °C | |
Fréquence maximale | 1.3 GHz | |
Compte de transistor | 624 Million | |
Mémoire |
||
Réseaux de mémoire maximale | 1 | 2 |
Genres de mémoire soutenus | DDR3L | DDR3 1066/1333 |
Bande passante de mémoire maximale | 21.3 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 16 GB | |
Graphiques |
||
Graphiques du processeur | Radeon R2 series | Intel® HD Graphics 3000 |
Unified Video Decoder (UVD) | ||
Device ID | 0x116 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 950 MHz | |
Freéquency maximale des graphiques | 950 MHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Compatibilité |
||
Prise courants soutenu | BGA769 (FT3b) | BGA1023 |
Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Package Size | 31.0mm x 24.0mm (BGA1023) | |
Thermal Design Power (TDP) | 17 Watt | |
Périphériques |
||
Révision PCI Express | 2.0 | 2.0 |
Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Technologies élevé |
||
Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
4G WiMAX Wireless | ||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® My WiFi | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Interfaces de graphiques |
||
CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 2 | |
SDVO | ||
Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Sécurité & fiabilité |
||
Technologie Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) |