AMD E2-9000e versus Intel Core i3-330UM
Analyse comparative des processeurs AMD E2-9000e et Intel Core i3-330UM pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Interfaces de graphiques, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le AMD E2-9000e
- Environ 166567% vitesse de fonctionnement plus vite: 2000 MHz versus 1.2 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 28 nm versus 32 nm
- 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 3x consummation d’énergie moyen plus bas: 6 Watt versus 18 Watt
Fréquence maximale | 2000 MHz versus 1.2 GHz |
Processus de fabrication | 28 nm versus 32 nm |
Cache L2 | 1024 KB versus 512 KB |
Thermal Design Power (TDP) | 6 Watt versus 18 Watt |
Raisons pour considerer le Intel Core i3-330UM
- 2 plus de fils: 4 versus 2
Nombre de fils | 4 versus 2 |
Comparer les références
CPU 1: AMD E2-9000e
CPU 2: Intel Core i3-330UM
Nom | AMD E2-9000e | Intel Core i3-330UM |
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GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 319 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 319 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 647 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 647 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 1406 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 1406 | |
PassMark - Single thread mark | 392 | |
PassMark - CPU mark | 555 | |
Geekbench 4 - Single Core | 951 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1848 |
Comparer les caractéristiques
AMD E2-9000e | Intel Core i3-330UM | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Stoney Ridge | Arrandale |
Family | AMD E2-Series for Notebooks | |
Position dans l’évaluation de la performance | 2644 | 2648 |
Segment vertical | Mobile | Mobile |
Date de sortie | 24 May 2010 | |
Processor Number | i3-330UM | |
Série | Legacy Intel® Core™ Processors | |
Status | Discontinued | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 1500 MHz | 1.20 GHz |
Cache L1 | 160 KB | |
Cache L2 | 1024 KB | 512 KB |
Processus de fabrication | 28 nm | 32 nm |
Fréquence maximale | 2000 MHz | 1.2 GHz |
Nombre de noyaux | 2 | 2 |
Nombre de fils | 2 | 4 |
Compte de transistor | 1.2 billion | 382 million |
Bus Speed | 2.5 GT/s DMI | |
Taille de dé | 81 mm2 | |
Front-side bus (FSB) | 2500 MHz | |
Cache L3 | 3072 KB | |
Température de noyau maximale | 105°C | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 1 | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 14.9 GB/s | 12.8 GB/s |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-1866 | DDR3 800 |
Taille de mémore maximale | 8 GB | |
Graphiques |
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Graphics base frequency | 600 MHz | 166 MHz |
Nombre de pipelines | 128 | |
Graphiques du processeur | Radeon R2 series | Intel HD Graphics |
Unified Video Decoder (UVD) | ||
Video Codec Engine (VCE) | ||
Graphics max dynamic frequency | 500 MHz | |
Freéquency maximale des graphiques | 500 MHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Compatibilité |
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Package Size | micro-BGA | BGA 34mm x 28mm |
Prise courants soutenu | BGA (FT4) | BGA1288 |
Thermal Design Power (TDP) | 6 Watt | 18 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Périphériques |
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Révision PCI Express | 3.0 | 2.0 |
Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
PCIe configurations | 1x16 | |
Technologies élevé |
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Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 2 | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) |