AMD EPYC 7262 versus Intel Xeon E7-8890 v3
Analyse comparative des processeurs AMD EPYC 7262 et Intel Xeon E7-8890 v3 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Graphiques, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le AMD EPYC 7262
- CPU est plus nouveau: date de sortie 4 ans 2 mois plus tard
- Environ 3% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.4 GHz versus 3.30 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm, 14 nm versus 22 nm
- 2.8x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- 2.7x plus de taille maximale de mémoire : 4 TB versus 1.5 TB
- Environ 6% consummation d’énergie moyen plus bas: 155 Watt versus 165 Watt
- Environ 24% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2023 versus 1634
Caractéristiques | |
Date de sortie | 7 Aug 2019 versus June 2015 |
Fréquence maximale | 3.4 GHz versus 3.30 GHz |
Processus de fabrication | 7 nm, 14 nm versus 22 nm |
Cache L3 | 128 MB versus 46080 KB (shared) |
Taille de mémore maximale | 4 TB versus 1.5 TB |
Thermal Design Power (TDP) | 155 Watt versus 165 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2023 versus 1634 |
Raisons pour considerer le Intel Xeon E7-8890 v3
- 10 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 18 versus 8
- 20 plus de fils: 36 versus 16
- 2.3x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- Environ 13% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 50% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 51476 versus 34227
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 18 versus 8 |
Nombre de fils | 36 versus 16 |
Cache L1 | 64 KB (per core) versus 512 KB |
Cache L2 | 256 KB (per core) versus 4 MB |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 8 versus 2 |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 51476 versus 34227 |
Comparer les références
CPU 1: AMD EPYC 7262
CPU 2: Intel Xeon E7-8890 v3
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | AMD EPYC 7262 | Intel Xeon E7-8890 v3 |
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PassMark - Single thread mark | 2023 | 1634 |
PassMark - CPU mark | 34227 | 51476 |
Comparer les caractéristiques
AMD EPYC 7262 | Intel Xeon E7-8890 v3 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Zen 2 | Haswell |
Date de sortie | 7 Aug 2019 | June 2015 |
Prix de sortie (MSRP) | $575 | |
OPN PIB | 100-100000041WOF | |
OPN Tray | 100-000000041 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 805 | 735 |
Segment vertical | Server | Server |
Processor Number | E7-8890V3 | |
Série | Intel® Xeon® Processor E7 v3 Family | |
Status | Launched | |
Performance |
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Base frequency | 3.2 GHz | 2.50 GHz |
Cache L1 | 512 KB | 64 KB (per core) |
Cache L2 | 4 MB | 256 KB (per core) |
Cache L3 | 128 MB | 46080 KB (shared) |
Processus de fabrication | 7 nm, 14 nm | 22 nm |
Fréquence maximale | 3.4 GHz | 3.30 GHz |
Nombre de noyaux | 8 | 18 |
Nombre de fils | 16 | 36 |
Ouvert | ||
Soutien de 64-bit | ||
Bus Speed | 9.6 GT/s QPI | |
Taille de dé | 160 mm | |
Température de noyau maximale | 79°C | |
Number of QPI Links | 3 | |
Compte de transistor | 1400 million | |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 8 | 4 |
Bande passante de mémoire maximale | 190.7 GB/s | 85 GB/s |
Taille de mémore maximale | 4 TB | 1.5 TB |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-3200 | DDR4-1333/1600/1866, DDR3-1066/1333/1600 |
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 2 | 8 |
Prise courants soutenu | SP3 | FCLGA2011 |
Thermal Design Power (TDP) | 155 Watt | 165 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 52mm x 45mm | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 128 | 32 |
Révision PCI Express | 4.0 | 3.0 |
PCIe configurations | x16, x8 | x4, x8, x16 |
Scalability | S8S | |
Technologies élevé |
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AMD SenseMI | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Instruction Replay Technology | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit | |
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Graphiques |
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Graphiques du processeur | None | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) |