Intel Xeon E7-8890 v3 revue du processeur

Xeon E7-8890 v3 processeur produit par Intel; release date: June 2015. Le processeur est conçu pour les ordinateurs server et est basé sur la microarchitecture Haswell.

Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 18, threads - 36. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 3.30 GHz. Température de fonctionnement maximale - 79°C. Technologie de fabrication - 22 nm . Taille de la cache: L1 - 64 KB (per core), L2 - 256 KB (per core), L3 - 46080 KB (shared).

Genres de mémoire soutenu: DDR4-1333/1600/1866, DDR3-1066/1333/1600. Taille de mémoire maximale: 1.5 TB.

Genres de prises de courant soutenu: FCLGA2011. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 8. Consommation d’énergie (TDP): 165 Watt.

Le processor a des graphiques intégrés None.

Référence

PassMark
Single thread mark

CPU #1

Cet CPU

4870

1634

PassMark
CPU mark

CPU #1

Cet CPU

156834

51476

Nom	Valeur
PassMark - Single thread mark	1634
PassMark - CPU mark	51476

Caractéristiques

Essentiel
Nom de code de l’architecture	Haswell
Date de sortie	June 2015
Position dans l’évaluation de la performance	737
Processor Number	E7-8890V3
Série	Intel® Xeon® Processor E7 v3 Family
Status	Launched
Segment vertical	Server
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.50 GHz
Bus Speed	9.6 GT/s QPI
Taille de dé	160 mm
Cache L1	64 KB (per core)
Cache L2	256 KB (per core)
Cache L3	46080 KB (shared)
Processus de fabrication	22 nm
Température de noyau maximale	79°C
Fréquence maximale	3.30 GHz
Nombre de noyaux	18
Number of QPI Links	3
Nombre de fils	36
Compte de transistor	1400 million

Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	4
Bande passante de mémoire maximale	85 GB/s
Taille de mémore maximale	1.5 TB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-1333/1600/1866, DDR3-1066/1333/1600
Graphiques
Graphiques du processeur	None
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	8
Package Size	52mm x 45mm
Prise courants soutenu	FCLGA2011
Thermal Design Power (TDP)	165 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	32
Révision PCI Express	3.0
PCIe configurations	x4, x8, x16
Scalability	S8S
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Instruction Replay Technology
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	46-bit
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)