AMD EPYC 7272 versus Intel Xeon Gold 6152

Analyse comparative des processeurs AMD EPYC 7272 et Intel Xeon Gold 6152 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD EPYC 7272

versus

Intel Xeon Gold 6152

Différences

Raisons pour considerer le AMD EPYC 7272

5.3x plus de taille maximale de mémoire : 4 TB versus 768 GB
Environ 17% consummation d’énergie moyen plus bas: 120 Watt versus 140 Watt

Taille de mémore maximale	4 TB versus 768 GB
Thermal Design Power (TDP)	120 Watt versus 140 Watt

Raisons pour considerer le Intel Xeon Gold 6152

10 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 22 versus 12
20 plus de fils: 44 versus 24
Environ 16% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.70 GHz versus 3.2 GHz
Environ 4% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 46096 versus 44270

Caractéristiques
Nombre de noyaux	22 versus 12
Nombre de fils	44 versus 24
Fréquence maximale	3.70 GHz versus 3.2 GHz
Référence
PassMark - Single thread mark	2025 versus 2019
PassMark - CPU mark	46096 versus 44270

Comparer les références

CPU 1: AMD EPYC 7272
CPU 2: Intel Xeon Gold 6152

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2019

2025

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

44270

46096

Nom	AMD EPYC 7272	Intel Xeon Gold 6152
PassMark - Single thread mark	2019	2025
PassMark - CPU mark	44270	46096

Comparer les caractéristiques

	AMD EPYC 7272	Intel Xeon Gold 6152
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Zen 2	Skylake
Family	AMD EPYC
Date de sortie	7 Aug 2019	Q3'17
Prix de sortie (MSRP)	$625
OPN PIB	100-100000079WOF
OPN Tray	100-000000079
Position dans l’évaluation de la performance	682	652
Série	AMD EPYC 7002	Intel® Xeon® Scalable Processors
Segment vertical	Server	Server
Processor Number		6152
Status		Launched
Performance
Base frequency	2.9 GHz	2.10 GHz
Cache L1	768 KB
Cache L2	6 MB
Cache L3	64 MB
Fréquence maximale	3.2 GHz	3.70 GHz
Nombre de noyaux	12	22
Nombre de fils	24	44
Ouvert
Processus de fabrication		14 nm
Température de noyau maximale		92°C
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links		3
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	8	6
Bande passante de mémoire maximale	190.7 GB/s
Taille de mémore maximale	4 TB	768 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-3200	DDR4-2666
Supported memory frequency		2666 MHz
Compatibilité
Socket Count	1P/2P
Prise courants soutenu	SP3, LGA-4094	FCLGA3647
Thermal Design Power (TDP)	120 Watt	140 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		76.0mm x 56.5mm
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	128	48
Révision PCI Express	4.0	3.0
PCIe configurations	x16, x8
Scalability		S4S
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units		2
Speed Shift technology
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)