AMD EPYC 7272 vs Intel Xeon Gold 6152
Vergleichende Analyse von AMD EPYC 7272 und Intel Xeon Gold 6152 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD EPYC 7272
- 5.3x mehr maximale Speichergröße: 4 TB vs 768 GB
- Etwa 17% geringere typische Leistungsaufnahme: 120 Watt vs 140 Watt
Maximale Speichergröße | 4 TB vs 768 GB |
Thermische Designleistung (TDP) | 120 Watt vs 140 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon Gold 6152
- 10 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 22 vs 12
- 20 Mehr Kanäle: 44 vs 24
- Etwa 16% höhere Taktfrequenz: 3.70 GHz vs 3.2 GHz
- Etwa 4% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 46096 vs 44270
Spezifikationen | |
Anzahl der Adern | 22 vs 12 |
Anzahl der Gewinde | 44 vs 24 |
Maximale Frequenz | 3.70 GHz vs 3.2 GHz |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 2025 vs 2019 |
PassMark - CPU mark | 46096 vs 44270 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD EPYC 7272
CPU 2: Intel Xeon Gold 6152
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | AMD EPYC 7272 | Intel Xeon Gold 6152 |
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PassMark - Single thread mark | 2019 | 2025 |
PassMark - CPU mark | 44270 | 46096 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD EPYC 7272 | Intel Xeon Gold 6152 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Zen 2 | Skylake |
Family | AMD EPYC | |
Startdatum | 7 Aug 2019 | Q3'17 |
Einführungspreis (MSRP) | $625 | |
OPN PIB | 100-100000079WOF | |
OPN Tray | 100-000000079 | |
Platz in der Leistungsbewertung | 682 | 652 |
Serie | AMD EPYC 7002 | Intel® Xeon® Scalable Processors |
Vertikales Segment | Server | Server |
Processor Number | 6152 | |
Status | Launched | |
Leistung |
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Base frequency | 2.9 GHz | 2.10 GHz |
L1 Cache | 768 KB | |
L2 Cache | 6 MB | |
L3 Cache | 64 MB | |
Maximale Frequenz | 3.2 GHz | 3.70 GHz |
Anzahl der Adern | 12 | 22 |
Anzahl der Gewinde | 24 | 44 |
Freigegeben | ||
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm | |
Maximale Kerntemperatur | 92°C | |
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links | 3 | |
Speicher |
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ECC-Speicherunterstützung | ||
Maximale Speicherkanäle | 8 | 6 |
Maximale Speicherbandbreite | 190.7 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 4 TB | 768 GB |
Unterstützte Speichertypen | DDR4-3200 | DDR4-2666 |
Supported memory frequency | 2666 MHz | |
Kompatibilität |
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Socket Count | 1P/2P | |
Unterstützte Sockel | SP3, LGA-4094 | FCLGA3647 |
Thermische Designleistung (TDP) | 120 Watt | 140 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 76.0mm x 56.5mm | |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 128 | 48 |
PCI Express Revision | 4.0 | 3.0 |
PCIe configurations | x16, x8 | |
Scalability | S4S | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Run Sure Technology | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Mode-based Execute Control (MBE) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Number of AVX-512 FMA Units | 2 | |
Speed Shift technology | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |