AMD EPYC 7302 versus Intel Xeon E3-1285 v3
Analyse comparative des processeurs AMD EPYC 7302 et Intel Xeon E3-1285 v3 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Graphiques, Interfaces de graphiques, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le AMD EPYC 7302
- CPU est plus nouveau: date de sortie 6 ans 2 mois plus tard
- 12 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 16 versus 4
- 24 plus de fils: 32 versus 8
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm, 14 nm versus 22 nm
- 4x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 8x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 16x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- 128x plus de taille maximale de mémoire : 4 TB versus 32 GB
- 7.4x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 51405 versus 6974
Caractéristiques | |
Date de sortie | 7 Aug 2019 versus June 2013 |
Nombre de noyaux | 16 versus 4 |
Nombre de fils | 32 versus 8 |
Processus de fabrication | 7 nm, 14 nm versus 22 nm |
Cache L1 | 1 MB versus 64 KB (per core) |
Cache L2 | 8 MB versus 256 KB (per core) |
Cache L3 | 128 MB versus 8192 KB (shared) |
Taille de mémore maximale | 4 TB versus 32 GB |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 51405 versus 6974 |
Raisons pour considerer le Intel Xeon E3-1285 v3
- Environ 21% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.00 GHz versus 3.3 GHz
- Environ 85% consummation d’énergie moyen plus bas: 84 Watt versus 155 Watt
- Environ 14% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2213 versus 1936
Caractéristiques | |
Fréquence maximale | 4.00 GHz versus 3.3 GHz |
Thermal Design Power (TDP) | 84 Watt versus 155 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2213 versus 1936 |
Comparer les références
CPU 1: AMD EPYC 7302
CPU 2: Intel Xeon E3-1285 v3
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Nom | AMD EPYC 7302 | Intel Xeon E3-1285 v3 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1936 | 2213 |
PassMark - CPU mark | 51405 | 6974 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 18.535 | |
Geekbench 4 - Single Core | 4234 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 13074 |
Comparer les caractéristiques
AMD EPYC 7302 | Intel Xeon E3-1285 v3 | |
---|---|---|
Essentiel |
||
Nom de code de l’architecture | Zen 2 | Haswell |
Date de sortie | 7 Aug 2019 | June 2013 |
Prix de sortie (MSRP) | $978 | |
OPN PIB | 100-100000043WOF | |
OPN Tray | 100-000000043 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 619 | 601 |
Segment vertical | Server | Server |
Processor Number | E3-1285 v3 | |
Série | Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family | |
Status | Discontinued | |
Performance |
||
Base frequency | 3.0 GHz | 3.60 GHz |
Cache L1 | 1 MB | 64 KB (per core) |
Cache L2 | 8 MB | 256 KB (per core) |
Cache L3 | 128 MB | 8192 KB (shared) |
Processus de fabrication | 7 nm, 14 nm | 22 nm |
Fréquence maximale | 3.3 GHz | 4.00 GHz |
Nombre de noyaux | 16 | 4 |
Nombre de fils | 32 | 8 |
Ouvert | ||
Soutien de 64-bit | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Taille de dé | 160 mm | |
Number of QPI Links | 0 | |
Compte de transistor | 1400 million | |
Mémoire |
||
Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 8 | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 204.8 GB/s | 25.6 GB/s |
Taille de mémore maximale | 4 TB | 32 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-3200 | DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V |
Compatibilité |
||
Socket Count | 1P/2P | |
Prise courants soutenu | SP3 | FCLGA1150 |
Thermal Design Power (TDP) | 155 Watt | 84 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Thermal Solution | PCG 2013D | |
Périphériques |
||
Nombre maximale des voies PCIe | 128 | 16 |
Révision PCI Express | 4.0 | 3.0 |
PCIe configurations | x16, x8 | 1x16, 2x8, 1x8/2x4 |
Scalability | 1S Only | |
Technologies élevé |
||
AMD SenseMI | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Graphiques |
||
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.30 GHz | |
Freéquency maximale des graphiques | 1.3 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Graphiques du processeur | Intel HD Graphics P4700 | |
Interfaces de graphiques |
||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Sécurité & fiabilité |
||
Technologie Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) |