AMD EPYC 7302P versus Intel Xeon E-2274G
Analyse comparative des processeurs AMD EPYC 7302P et Intel Xeon E-2274G pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le AMD EPYC 7302P
- CPU est plus nouveau: date de sortie 2 mois plus tard
- 12 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 16 versus 4
- 24 plus de fils: 32 versus 8
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm, 14 nm versus 14 nm
- 4x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 8x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 16x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- 32x plus de taille maximale de mémoire : 4 TB versus 128 GB
- 3.3x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 32626 versus 9892
Caractéristiques | |
Date de sortie | 7 Aug 2019 versus 27 May 2019 |
Nombre de noyaux | 16 versus 4 |
Nombre de fils | 32 versus 8 |
Processus de fabrication | 7 nm, 14 nm versus 14 nm |
Cache L1 | 1 MB versus 256 KB |
Cache L2 | 8 MB versus 1 MB |
Cache L3 | 128 MB versus 8 MB |
Taille de mémore maximale | 4 TB versus 128 GB |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 32626 versus 9892 |
Raisons pour considerer le Intel Xeon E-2274G
- Environ 48% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.90 GHz versus 3.3 GHz
- Environ 87% consummation d’énergie moyen plus bas: 83 Watt versus 155 Watt
- Environ 51% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2838 versus 1877
Caractéristiques | |
Fréquence maximale | 4.90 GHz versus 3.3 GHz |
Thermal Design Power (TDP) | 83 Watt versus 155 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2838 versus 1877 |
Comparer les références
CPU 1: AMD EPYC 7302P
CPU 2: Intel Xeon E-2274G
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | AMD EPYC 7302P | Intel Xeon E-2274G |
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PassMark - Single thread mark | 1877 | 2838 |
PassMark - CPU mark | 32626 | 9892 |
Comparer les caractéristiques
AMD EPYC 7302P | Intel Xeon E-2274G | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Zen 2 | Coffee Lake |
Date de sortie | 7 Aug 2019 | 27 May 2019 |
Prix de sortie (MSRP) | $825 | $328 - $334 |
OPN PIB | 100-100000049WOF | |
OPN Tray | 100-000000049 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 898 | 776 |
Segment vertical | Server | Server |
Processor Number | E-2274G | |
Performance |
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Base frequency | 3.0 GHz | 4.00 GHz |
Cache L1 | 1 MB | 256 KB |
Cache L2 | 8 MB | 1 MB |
Cache L3 | 128 MB | 8 MB |
Processus de fabrication | 7 nm, 14 nm | 14 nm |
Fréquence maximale | 3.3 GHz | 4.90 GHz |
Nombre de noyaux | 16 | 4 |
Nombre de fils | 32 | 8 |
Ouvert | ||
Température maximale de la caisse (TCase) | 69.3 °C | |
Température de noyau maximale | 100 °C | |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 8 | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 190.7 GB/s | 39.74 GB/s |
Taille de mémore maximale | 4 TB | 128 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-3200 | DDR4-2666 |
Compatibilité |
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Socket Count | 1P | |
Prise courants soutenu | SP3 | FCLGA1151 |
Thermal Design Power (TDP) | 155 Watt | 83 Watt |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 128 | 16 |
Révision PCI Express | 4.0 | 3.0 |
PCIe configurations | x16, x8 | 1x16,2x8,1x8+2x4 |
Scalability | 1S Only | |
Technologies élevé |
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AMD SenseMI | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Graphiques |
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Device ID | 0x3E96 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 128 GB | |
Graphiques du processeur | Intel UHD Graphics P630 | |
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Qualité des images graphiques |
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Soutien de la resolution 4K | ||
Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2160@24Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) |