Intel Xeon Gold 5217 versus AMD EPYC 7302P
Analyse comparative des processeurs Intel Xeon Gold 5217 et AMD EPYC 7302P pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Xeon Gold 5217
- Environ 12% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.70 GHz versus 3.3 GHz
- Environ 35% consummation d’énergie moyen plus bas: 115 Watt versus 155 Watt
- Environ 11% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2089 versus 1886
Caractéristiques | |
Fréquence maximale | 3.70 GHz versus 3.3 GHz |
Thermal Design Power (TDP) | 115 Watt versus 155 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2089 versus 1886 |
Raisons pour considerer le AMD EPYC 7302P
- CPU est plus nouveau: date de sortie 4 mois plus tard
- 8 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 16 versus 8
- 16 plus de fils: 32 versus 16
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm, 14 nm versus 14 nm
- 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 11.6x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- 4x plus de taille maximale de mémoire : 4 TB versus 1 TB
- Environ 28% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 32669 versus 25455
Caractéristiques | |
Date de sortie | 7 Aug 2019 versus 2 Apr 2019 |
Nombre de noyaux | 16 versus 8 |
Nombre de fils | 32 versus 16 |
Processus de fabrication | 7 nm, 14 nm versus 14 nm |
Cache L1 | 1 MB versus 512 KB |
Cache L3 | 128 MB versus 11 MB |
Taille de mémore maximale | 4 TB versus 1 TB |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 32669 versus 25455 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Xeon Gold 5217
CPU 2: AMD EPYC 7302P
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Xeon Gold 5217 | AMD EPYC 7302P |
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PassMark - Single thread mark | 2089 | 1886 |
PassMark - CPU mark | 25455 | 32669 |
Comparer les caractéristiques
Intel Xeon Gold 5217 | AMD EPYC 7302P | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Cascade Lake | Zen 2 |
Date de sortie | 2 Apr 2019 | 7 Aug 2019 |
Prix de sortie (MSRP) | $1522 | $825 |
Position dans l’évaluation de la performance | 899 | 889 |
Processor Number | 5217 | |
Série | 2nd Generation Intel Xeon Scalable Processors | |
Status | Launched | |
Segment vertical | Server | Server |
OPN PIB | 100-100000049WOF | |
OPN Tray | 100-000000049 | |
Performance |
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Base frequency | 3.00 GHz | 3.0 GHz |
Cache L1 | 512 KB | 1 MB |
Cache L2 | 8 MB | 8 MB |
Cache L3 | 11 MB | 128 MB |
Processus de fabrication | 14 nm | 7 nm, 14 nm |
Température de noyau maximale | 79°C | |
Fréquence maximale | 3.70 GHz | 3.3 GHz |
Nombre de noyaux | 8 | 16 |
Nombre de fils | 16 | 32 |
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links | 2 | |
Ouvert | ||
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 6 | 8 |
Taille de mémore maximale | 1 TB | 4 TB |
Supported memory frequency | 2667 MHz | |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-2667 | DDR4-3200 |
Soutien de la mémoire ECC | ||
Bande passante de mémoire maximale | 190.7 GB/s | |
Compatibilité |
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Package Size | 76.0mm x 56.5mm | |
Prise courants soutenu | FCLGA3647 | SP3 |
Thermal Design Power (TDP) | 115 Watt | 155 Watt |
Socket Count | 1P | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 48 | 128 |
Révision PCI Express | 3.0 | 4.0 |
Scalability | 4S | |
PCIe configurations | x16, x8 | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Run Sure Technology | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Mode-based Execute Control (MBE) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Number of AVX-512 FMA Units | 1 | |
Speed Shift technology | ||
AMD SenseMI | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |