AMD EPYC 7313 versus AMD EPYC 7F52
Analyse comparative des processeurs AMD EPYC 7313 et AMD EPYC 7F52 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le AMD EPYC 7313
- CPU est plus nouveau: date de sortie 11 mois plus tard
- Environ 55% consummation d’énergie moyen plus bas: 155 Watt versus 240 Watt
- Environ 9% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2660 versus 2439
- Environ 4% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 67427 versus 64806
| Caractéristiques | |
| Date de sortie | 15 Mar 2021 versus 14 Apr 2020 |
| Thermal Design Power (TDP) | 155 Watt versus 240 Watt |
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 2660 versus 2439 |
| PassMark - CPU mark | 67427 versus 64806 |
Raisons pour considerer le AMD EPYC 7F52
- Environ 5% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.9 GHz versus 3.7 GHz
- 2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
| Fréquence maximale | 3.9 GHz versus 3.7 GHz |
| Cache L3 | 256 MB versus 128 MB |
Comparer les références
CPU 1: AMD EPYC 7313
CPU 2: AMD EPYC 7F52
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nom | AMD EPYC 7313 | AMD EPYC 7F52 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2660 | 2439 |
| PassMark - CPU mark | 67427 | 64806 |
Comparer les caractéristiques
| AMD EPYC 7313 | AMD EPYC 7F52 | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Zen 3 | Zen 2 |
| Date de sortie | 15 Mar 2021 | 14 Apr 2020 |
| Prix de sortie (MSRP) | $1083 | $3100 |
| OPN PIB | 100-100000329WOF | 100-000000140WOF |
| OPN Tray | 100-000000329 | 100-000000140 |
| Position dans l’évaluation de la performance | 231 | 326 |
| Segment vertical | Server | Server |
Performance |
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| Fréquence de base | 3.0 GHz | 3.5 GHz |
| Cache L1 | 1 MB | 1 MB |
| Cache L2 | 8 MB | 8 MB |
| Cache L3 | 128 MB | 256 MB |
| Processus de fabrication | 7 nm+ | 7 nm, 14 nm |
| Fréquence maximale | 3.7 GHz | 3.9 GHz |
| Nombre de noyaux | 16 | 16 |
| Nombre de fils | 32 | 32 |
| Ouvert | ||
Mémoire |
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| Soutien de la mémoire ECC | ||
| Réseaux de mémoire maximale | 8 | 8 |
| Bande passante de mémoire maximale | 190.73 GB/s | 190.73 GB/s |
| Taille de mémore maximale | 4 TB | 4 TB |
| Genres de mémoire soutenus | DDR4-3200 | DDR4-3200 |
Compatibilité |
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| Configurable TDP | 155-180 Watt | |
| Socket Count | 1P/2P | 1P/2P |
| Prise courants soutenu | SP3 | SP3 |
| Thermal Design Power (TDP) | 155 Watt | 240 Watt |
Périphériques |
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| Nombre maximale des voies PCIe | 128 | 128 |
| Révision PCI Express | 4.0 | 4.0 |
| PCIe configurations | x16, x8 | |
Technologies élevé |
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| AMD SenseMI | ||
| Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
Virtualization |
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| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
