AMD EPYC 7313 vs AMD EPYC 7F52

Análisis comparativo de los procesadores AMD EPYC 7313 y AMD EPYC 7F52 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD EPYC 7313

AMD EPYC 7F52

Diferencias

Razones para considerar el AMD EPYC 7313

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 11 mes(es) después
Consumo de energía típico 55% más bajo: 155 Watt vs 240 Watt
Alrededor de 6% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2609 vs 2453
Alrededor de 1% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 66528 vs 65787

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	15 Mar 2021 vs 14 Apr 2020
Diseño energético térmico (TDP)	155 Watt vs 240 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark	2609 vs 2453
PassMark - CPU mark	66528 vs 65787

Razones para considerar el AMD EPYC 7F52

Una velocidad de reloj alrededor de 5% más alta: 3.9 GHz vs 3.7 GHz
2 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego

Frecuencia máxima	3.9 GHz vs 3.7 GHz
Caché L3	256 MB vs 128 MB

Comparar referencias

CPU 1: AMD EPYC 7313
CPU 2: AMD EPYC 7F52

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2609

2453

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

66528

65787

Nombre	AMD EPYC 7313	AMD EPYC 7F52
PassMark - Single thread mark	2609	2453
PassMark - CPU mark	66528	65787

Comparar especificaciones

	AMD EPYC 7313	AMD EPYC 7F52
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Zen 3	Zen 2
Fecha de lanzamiento	15 Mar 2021	14 Apr 2020
Precio de lanzamiento (MSRP)	$1083	$3100
OPN PIB	100-100000329WOF	100-000000140WOF
OPN Tray	100-000000329	100-000000140
Lugar en calificación por desempeño	173	209
Segmento vertical	Server	Server
Desempeño
Base frequency	3.0 GHz	3.5 GHz
Caché L1	1 MB	1 MB
Caché L2	8 MB	8 MB
Caché L3	128 MB	256 MB
Tecnología de proceso de manufactura	7 nm+	7 nm, 14 nm
Frecuencia máxima	3.7 GHz	3.9 GHz
Número de núcleos	16	16
Número de subprocesos	32	32
Desbloqueado
Memoria
Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria	8	8
Máximo banda ancha de la memoria	190.73 GB/s	190.73 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	4 TB	4 TB
Tipos de memorias soportadas	DDR4-3200	DDR4-3200
Compatibilidad
Configurable TDP	155-180 Watt
Socket Count	1P/2P	1P/2P
Zócalos soportados	SP3	SP3
Diseño energético térmico (TDP)	155 Watt	240 Watt
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	128	128
Clasificación PCI Express	4.0	4.0
PCIe configurations		x16, x8
Tecnologías avanzadas
AMD SenseMI
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Virtualización
AMD Virtualization (AMD-V™)