AMD EPYC 7373X versus AMD EPYC 73F3
Analyse comparative des processeurs AMD EPYC 7373X et AMD EPYC 73F3 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le AMD EPYC 7373X
- CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 0 mois plus tard
- 3x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 3% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 74709 versus 72363
Caractéristiques | |
Date de sortie | 22 Mar 2022 versus 15 Mar 2021 |
Cache L3 | 768 MB (shared) versus 256 MB |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 74709 versus 72363 |
Raisons pour considerer le AMD EPYC 73F3
- Environ 5% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.0 GHz versus 3.8 GHz
- Environ 3% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2831 versus 2761
Caractéristiques | |
Fréquence maximale | 4.0 GHz versus 3.8 GHz |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2831 versus 2761 |
Comparer les références
CPU 1: AMD EPYC 7373X
CPU 2: AMD EPYC 73F3
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | AMD EPYC 7373X | AMD EPYC 73F3 |
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PassMark - Single thread mark | 2761 | 2831 |
PassMark - CPU mark | 74709 | 72363 |
Comparer les caractéristiques
AMD EPYC 7373X | AMD EPYC 73F3 | |
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Essentiel |
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Date de sortie | 22 Mar 2022 | 15 Mar 2021 |
Prix de sortie (MSRP) | $4185 | $3521 |
Position dans l’évaluation de la performance | 170 | 167 |
Nom de code de l’architecture | Zen 3 | |
OPN PIB | 100-100000321WOF | |
OPN Tray | 100-000000321 | |
Segment vertical | Server | |
Performance |
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Base frequency | 3.05 GHz | 3.5 GHz |
Taille de dé | 8x 81 mm² | |
Cache L1 | 64 KB (per core) | 1 MB |
Cache L2 | 512 KB (per core) | 8 MB |
Cache L3 | 768 MB (shared) | 256 MB |
Processus de fabrication | 7 nm | 7 nm+ |
Fréquence maximale | 3.8 GHz | 4.0 GHz |
Nombre de noyaux | 16 | 16 |
Nombre de fils | 32 | 32 |
Compte de transistor | 33,200 million | |
Ouvert | ||
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Genres de mémoire soutenus | DDR4 | DDR4-3200 |
Réseaux de mémoire maximale | 8 | |
Bande passante de mémoire maximale | 190.73 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 4 TB | |
Compatibilité |
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Configurable TDP | 225-280 Watt | 225-240 Watt |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 2 | |
Prise courants soutenu | SP3 | SP3 |
Thermal Design Power (TDP) | 240 Watt | 240 Watt |
Socket Count | 1P/2P | |
Périphériques |
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PCIe configurations | Gen 4, 128 Lanes, (CPU only) | |
Nombre maximale des voies PCIe | 128 | |
Révision PCI Express | 4.0 | |
Technologies élevé |
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AMD SenseMI | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Virtualization |
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AMD Virtualization (AMD-V™) |