AMD EPYC 7373X versus Intel Xeon E5-2698 v3

Analyse comparative des processeurs AMD EPYC 7373X et Intel Xeon E5-2698 v3 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

AMD EPYC 7373X

versus

Intel Xeon E5-2698 v3

Différences

Raisons pour considerer le AMD EPYC 7373X

Environ 6% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.8 GHz versus 3.60 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 22 nm
Environ 38% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2761 versus 1999
2.5x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 74709 versus 30201

Caractéristiques
Fréquence maximale	3.8 GHz versus 3.60 GHz
Processus de fabrication	7 nm versus 22 nm
Référence
PassMark - Single thread mark	2761 versus 1999
PassMark - CPU mark	74709 versus 30201

Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-2698 v3

Environ 78% consummation d’énergie moyen plus bas: 135 Watt versus 240 Watt

Thermal Design Power (TDP)	135 Watt versus 240 Watt

Comparer les références

CPU 1: AMD EPYC 7373X
CPU 2: Intel Xeon E5-2698 v3

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2761

1999

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

74709

30201

Nom	AMD EPYC 7373X	Intel Xeon E5-2698 v3
PassMark - Single thread mark	2761	1999
PassMark - CPU mark	74709	30201
Geekbench 4 - Single Core		3451
Geekbench 4 - Multi-Core		26574

Comparer les caractéristiques

	AMD EPYC 7373X	Intel Xeon E5-2698 v3
Essentiel
Date de sortie	22 Mar 2022	Q3'14
Prix de sortie (MSRP)	$4185
Position dans l’évaluation de la performance	170	169
Nom de code de l’architecture		Haswell
Numéro du processeur		E5-2698V3
Série		Intel® Xeon® Processor E5 v3 Family
Statut		Announced
Segment vertical		Server
Performance
Fréquence de base	3.05 GHz	2.30 GHz
Taille de dé	8x 81 mm²
Cache L1	64 KB (per core)
Cache L2	512 KB (per core)
Cache L3	768 MB (shared)
Processus de fabrication	7 nm	22 nm
Fréquence maximale	3.8 GHz	3.60 GHz
Nombre de noyaux	16	16
Nombre de fils	32	32
Compte de transistor	33,200 million
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed		9.6 GT/s QPI
Température de noyau maximale		87.9°C
Number of QPI Links		2
Rangée de tension VID		0.65V–1.30V
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Genres de mémoire soutenus	DDR4	DDR4 1600/1866/2133
Réseaux de mémoire maximale		4
Bande passante de mémoire maximale		68 GB/s
Taille de mémore maximale		768 GB
Compatibilité
Configurable TDP	225-280 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	2	2
Prise courants soutenu	SP3	FCLGA2011-3
Thermal Design Power (TDP)	240 Watt	135 Watt
Low Halogen Options Available
Dimensions du boîtier		52.5mm x 51mm
Périphériques
PCIe configurations	Gen 4, 128 Lanes, (CPU only)	x4 x8 x16
Nombre maximale des voies PCIe		40
Révision PCI Express		3.0
Évolutivité		2S
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™
Physical Address Extensions (PAE)		46-bit
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)