AMD EPYC 7443 versus Intel Xeon E3-1260L v5
Analyse comparative des processeurs AMD EPYC 7443 et Intel Xeon E3-1260L v5 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le AMD EPYC 7443
- 20 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 24 versus 4
- 40 plus de fils: 48 versus 8
- Environ 3% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.0 GHz versus 3.90 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm+ versus 14 nm
- 64x plus de taille maximale de mémoire : 4 TB versus 64 GB
- Environ 3% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2380 versus 2316
- 8.6x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 71156 versus 8237
| Caractéristiques | |
| Nombre de noyaux | 24 versus 4 |
| Nombre de fils | 48 versus 8 |
| Fréquence maximale | 4.0 GHz versus 3.90 GHz |
| Processus de fabrication | 7 nm+ versus 14 nm |
| Taille de mémore maximale | 4 TB versus 64 GB |
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 2380 versus 2316 |
| PassMark - CPU mark | 71156 versus 8237 |
Raisons pour considerer le Intel Xeon E3-1260L v5
- 4.4x consummation d’énergie moyen plus bas: 45 Watt versus 200 Watt
| Thermal Design Power (TDP) | 45 Watt versus 200 Watt |
Comparer les références
CPU 1: AMD EPYC 7443
CPU 2: Intel Xeon E3-1260L v5
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nom | AMD EPYC 7443 | Intel Xeon E3-1260L v5 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2380 | 2316 |
| PassMark - CPU mark | 71156 | 8237 |
| Geekbench 4 - Single Core | 4423 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 14711 |
Comparer les caractéristiques
| AMD EPYC 7443 | Intel Xeon E3-1260L v5 | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Zen 3 | Skylake |
| Date de sortie | 15 Mar 2021 | Q4'15 |
| Prix de sortie (MSRP) | $2010 | |
| OPN PIB | 100-100000340WOF | |
| OPN Tray | 100-000000340 | |
| Position dans l’évaluation de la performance | 285 | 284 |
| Segment vertical | Server | Server |
| Numéro du processeur | E3-1260LV5 | |
| Série | Intel® Xeon® Processor E3 v5 Family | |
| Statut | Launched | |
Performance |
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| Fréquence de base | 2.85 GHz | 2.90 GHz |
| Cache L1 | 1536 KB | |
| Cache L2 | 12 MB | |
| Cache L3 | 128 MB | |
| Processus de fabrication | 7 nm+ | 14 nm |
| Fréquence maximale | 4.0 GHz | 3.90 GHz |
| Nombre de noyaux | 24 | 4 |
| Nombre de fils | 48 | 8 |
| Ouvert | ||
| Soutien de 64-bit | ||
| Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
| Rangée de tension VID | 0.55V-1.52V | |
Mémoire |
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| Soutien de la mémoire ECC | ||
| Réseaux de mémoire maximale | 8 | 2 |
| Bande passante de mémoire maximale | 190.73 GB/s | 34.1 GB/s |
| Taille de mémore maximale | 4 TB | 64 GB |
| Genres de mémoire soutenus | DDR4-3200 | DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V |
Compatibilité |
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| Configurable TDP | 165-200 Watt | |
| Socket Count | 2P | |
| Prise courants soutenu | SP3 | FCLGA1151 |
| Thermal Design Power (TDP) | 200 Watt | 45 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
| Dimensions du boîtier | 37.5mm x 37.5mm | |
Périphériques |
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| Nombre maximale des voies PCIe | 128 | 16 |
| Révision PCI Express | 4.0 | 3.0 |
| PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
| Évolutivité | 1S Only | |
Technologies élevé |
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| AMD SenseMI | ||
| Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Graphiques |
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| Technologie Intel® Clear Video HD | ||
| Technologie Intel® Clear Video | ||
| Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
Interfaces de graphiques |
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| Nombre d’écrans soutenu | 0 | |
Qualité des images graphiques |
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| Soutien de la resolution 4K | ||
Sécurité & fiabilité |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Technologie Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Secure Boot | ||