Intel Xeon E3-1260L v5 revue du processeur

Intel Xeon E3-1260L v5

Xeon E3-1260L v5 processeur produit par Intel; release date: Q4'15. Le processeur est conçu pour les ordinateurs server et est basé sur la microarchitecture Skylake.

Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 4, threads - 8. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 3.90 GHz. Technologie de fabrication - 14 nm .

Genres de mémoire soutenu: DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V. Taille de mémoire maximale: 64 GB.

Genres de prises de courant soutenu: FCLGA1151. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 1. Consommation d’énergie (TDP): 45 Watt.

Référence

PassMark
Single thread mark
CPU #1
Cet CPU
4870
2307
PassMark
CPU mark
CPU #1
Cet CPU
156834
8226
Geekbench 4
Single Core
CPU #1
Cet CPU
5311
4423
Geekbench 4
Multi-Core
CPU #1
Cet CPU
36691
14711
Nom Valeur
PassMark - Single thread mark 2307
PassMark - CPU mark 8226
Geekbench 4 - Single Core 4423
Geekbench 4 - Multi-Core 14711

Caractéristiques

Essentiel

Nom de code de l’architecture Skylake
Date de sortie Q4'15
Position dans l’évaluation de la performance 320
Processor Number E3-1260LV5
Série Intel® Xeon® Processor E3 v5 Family
Status Launched
Segment vertical Server

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 2.90 GHz
Bus Speed 8 GT/s DMI3
Processus de fabrication 14 nm
Fréquence maximale 3.90 GHz
Nombre de noyaux 4
Nombre de fils 8
Rangée de tension VID 0.55V-1.52V

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2
Bande passante de mémoire maximale 34.1 GB/s
Taille de mémore maximale 64 GB
Genres de mémoire soutenus DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V

Graphiques

Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video

Interfaces de graphiques

Nombre d’écrans soutenu 0

Qualité des images graphiques

Soutien de la resolution 4K

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu FCLGA1151
Thermal Design Power (TDP) 45 Watt

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16
Révision PCI Express 3.0
PCIe configurations 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability 1S Only

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)