AMD EPYC 7473X versus Intel Xeon Gold 6128

Analyse comparative des processeurs AMD EPYC 7473X et Intel Xeon Gold 6128 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD EPYC 7473X

  • 18 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 24 versus 6
  • 36 plus de fils: 48 versus 12
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
  • Environ 3% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2201 versus 2138
  • 3.6x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 81282 versus 22651
Caractéristiques
Nombre de noyaux 24 versus 6
Nombre de fils 48 versus 12
Processus de fabrication 7 nm versus 14 nm
Référence
PassMark - Single thread mark 2201 versus 2138
PassMark - CPU mark 81282 versus 22651

Raisons pour considerer le Intel Xeon Gold 6128

  • 2.1x consummation d’énergie moyen plus bas: 115 Watt versus 240 Watt
Thermal Design Power (TDP) 115 Watt versus 240 Watt

Comparer les références

CPU 1: AMD EPYC 7473X
CPU 2: Intel Xeon Gold 6128

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2201
2138
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
81282
22651
Nom AMD EPYC 7473X Intel Xeon Gold 6128
PassMark - Single thread mark 2201 2138
PassMark - CPU mark 81282 22651
Geekbench 4 - Single Core 4516
Geekbench 4 - Multi-Core 22261

Comparer les caractéristiques

AMD EPYC 7473X Intel Xeon Gold 6128

Essentiel

Nom de code de l’architecture Zen 3 Skylake
Date de sortie 22 Mar 2022 Q3'17
Prix de sortie (MSRP) $3900
Position dans l’évaluation de la performance 162 134
Processor Number 6128
Série Intel® Xeon® Scalable Processors
Status Launched
Segment vertical Server

Performance

Base frequency 2.8 GHz 3.40 GHz
Taille de dé 81 mm²
Cache L1 1.5 MB
Cache L2 12 MB
Cache L3 768 MB
Processus de fabrication 7 nm 14 nm
Fréquence maximale 3.7 GHz 3.70 GHz
Nombre de noyaux 24 6
Nombre de fils 48 12
Compte de transistor 33200 million
Ouvert
Température de noyau maximale 74°C
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links 3

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale 8 6
Genres de mémoire soutenus DDR4-3200 DDR4-2666
Taille de mémore maximale 768 GB
Supported memory frequency 2666 MHz

Compatibilité

Configurable TDP 225-280 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 2
Socket Count SP3
Thermal Design Power (TDP) 240 Watt 115 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 76.0mm x 56.5mm
Prise courants soutenu FCLGA3647

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 128 48
Révision PCI Express 4.0 3.0
Scalability S4S

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units 2
Speed Shift technology

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)