AMD EPYC 7473X vs Intel Xeon Gold 6128

Análisis comparativo de los procesadores AMD EPYC 7473X y Intel Xeon Gold 6128 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Diferencias

Razones para considerar el AMD EPYC 7473X

  • 18 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 24 vs 6
  • 36 más subprocesos: 48 vs 12
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 14 nm
  • Alrededor de 3% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2201 vs 2146
  • 3.6 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 81282 vs 22290
Especificaciones
Número de núcleos 24 vs 6
Número de subprocesos 48 vs 12
Tecnología de proceso de manufactura 7 nm vs 14 nm
Referencias
PassMark - Single thread mark 2201 vs 2146
PassMark - CPU mark 81282 vs 22290

Razones para considerar el Intel Xeon Gold 6128

  • 2.1 veces el consumo de energía típico más bajo: 115 Watt vs 240 Watt
Diseño energético térmico (TDP) 115 Watt vs 240 Watt

Comparar referencias

CPU 1: AMD EPYC 7473X
CPU 2: Intel Xeon Gold 6128

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2201
2146
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
81282
22290
Nombre AMD EPYC 7473X Intel Xeon Gold 6128
PassMark - Single thread mark 2201 2146
PassMark - CPU mark 81282 22290
Geekbench 4 - Single Core 4516
Geekbench 4 - Multi-Core 22261

Comparar especificaciones

AMD EPYC 7473X Intel Xeon Gold 6128

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Zen 3 Skylake
Fecha de lanzamiento 22 Mar 2022 Q3'17
Precio de lanzamiento (MSRP) $3900
Lugar en calificación por desempeño 162 136
Processor Number 6128
Series Intel® Xeon® Scalable Processors
Status Launched
Segmento vertical Server

Desempeño

Base frequency 2.8 GHz 3.40 GHz
Troquel 81 mm²
Caché L1 1.5 MB
Caché L2 12 MB
Caché L3 768 MB
Tecnología de proceso de manufactura 7 nm 14 nm
Frecuencia máxima 3.7 GHz 3.70 GHz
Número de núcleos 24 6
Número de subprocesos 48 12
Número de transistores 33200 million
Desbloqueado
Temperatura máxima del núcleo 74°C
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links 3

Memoria

Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria 8 6
Tipos de memorias soportadas DDR4-3200 DDR4-2666
Tamaño máximo de la memoria 768 GB
Supported memory frequency 2666 MHz

Compatibilidad

Configurable TDP 225-280 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración 2
Socket Count SP3
Diseño energético térmico (TDP) 240 Watt 115 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 76.0mm x 56.5mm
Zócalos soportados FCLGA3647

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 128 48
Clasificación PCI Express 4.0 3.0
Scalability S4S

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Instruction set extensions Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units 2
Speed Shift technology

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)