AMD EPYC 7532 versus Intel Core i3-7100
Analyse comparative des processeurs AMD EPYC 7532 et Intel Core i3-7100 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le AMD EPYC 7532
- CPU est plus nouveau: date de sortie 3 ans 1 mois plus tard
- 30 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 32 versus 2
- 60 plus de fils: 64 versus 4
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm, 14 nm versus 14 nm
- 16x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 32x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 85.3x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- 64x plus de taille maximale de mémoire : 4 TB versus 64 GB
- 18.1x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 78110 versus 4318
| Caractéristiques | |
| Date de sortie | 19 Feb 2020 versus January 2017 |
| Nombre de noyaux | 32 versus 2 |
| Nombre de fils | 64 versus 4 |
| Processus de fabrication | 7 nm, 14 nm versus 14 nm |
| Cache L1 | 2 MB versus 64 KB (per core) |
| Cache L2 | 16 MB versus 256 KB (per core) |
| Cache L3 | 256 MB versus 3072 KB (shared) |
| Taille de mémore maximale | 4 TB versus 64 GB |
| Référence | |
| PassMark - CPU mark | 78110 versus 4318 |
Raisons pour considerer le Intel Core i3-7100
- Environ 18% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.9 GHz versus 3.3 GHz
- 3.9x consummation d’énergie moyen plus bas: 51 Watt versus 200 Watt
- Environ 12% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2292 versus 2039
| Caractéristiques | |
| Fréquence maximale | 3.9 GHz versus 3.3 GHz |
| Thermal Design Power (TDP) | 51 Watt versus 200 Watt |
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 2292 versus 2039 |
Comparer les références
CPU 1: AMD EPYC 7532
CPU 2: Intel Core i3-7100
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nom | AMD EPYC 7532 | Intel Core i3-7100 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2039 | 2292 |
| PassMark - CPU mark | 78110 | 4318 |
| Geekbench 4 - Single Core | 971 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 2072 | |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 2347 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 2.909 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 53.313 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.304 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.473 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 3.628 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1421 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 2151 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 4107 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1421 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 2151 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 4107 |
Comparer les caractéristiques
| AMD EPYC 7532 | Intel Core i3-7100 | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Zen 2 | Kaby Lake |
| Date de sortie | 19 Feb 2020 | January 2017 |
| OPN PIB | 100-000000136WOF | |
| OPN Tray | 100-000000136 | |
| Position dans l’évaluation de la performance | 345 | 1709 |
| Segment vertical | Server | Desktop |
| Prix de sortie (MSRP) | $115 | |
| Prix maintenant | $164.25 | |
| Numéro du processeur | i3-7100 | |
| Série | 7th Generation Intel® Core™ i3 Processors | |
| Statut | Launched | |
| Valeur pour le prix (0-100) | 10.37 | |
Performance |
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| Fréquence de base | 2.4 GHz | 3.90 GHz |
| Cache L1 | 2 MB | 64 KB (per core) |
| Cache L2 | 16 MB | 256 KB (per core) |
| Cache L3 | 256 MB | 3072 KB (shared) |
| Processus de fabrication | 7 nm, 14 nm | 14 nm |
| Fréquence maximale | 3.3 GHz | 3.9 GHz |
| Nombre de noyaux | 32 | 2 |
| Nombre de fils | 64 | 4 |
| Ouvert | ||
| Soutien de 64-bit | ||
| Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
| Température maximale de la caisse (TCase) | 65 °C | |
| Température de noyau maximale | 100°C | |
| Number of QPI Links | 0 | |
Mémoire |
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| Soutien de la mémoire ECC | ||
| Réseaux de mémoire maximale | 8 | 2 |
| Bande passante de mémoire maximale | 190.7 GB/s | |
| Taille de mémore maximale | 4 TB | 64 GB |
| Genres de mémoire soutenus | DDR4-3200 | DDR4-2133/2400, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V |
Compatibilité |
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| Socket Count | 1P/2P | |
| Prise courants soutenu | SP3 | FCLGA1151 |
| Thermal Design Power (TDP) | 200 Watt | 51 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
| Dimensions du boîtier | 37.5mm x 37.5mm | |
| Thermal Solution | PCG 2015C (65W) | |
Périphériques |
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| Nombre maximale des voies PCIe | 128 | 16 |
| Révision PCI Express | 4.0 | 3.0 |
| PCIe configurations | x16, x8 | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
| Évolutivité | 1S Only | |
Technologies élevé |
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| AMD SenseMI | ||
| Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Mémoire Intel® Optane™ prise en charge | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Graphiques |
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| Device ID | 0x5912 | |
| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | |
| Freéquency maximale des graphiques | 1.1 GHz | |
| Technologie Intel® Clear Video HD | ||
| Technologie Intel® Clear Video | ||
| Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Mémoire de vidéo maximale | 64 GB | |
| Graphiques du processeur | Intel® HD Graphics 630 | |
Interfaces de graphiques |
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| Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Qualité des images graphiques |
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| Soutien de la resolution 4K | ||
| Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
| Résolution maximale sur eDP | 4096x2304@60Hz | |
| Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Soutien des graphiques API |
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| DirectX | 12 | |
| OpenGL | 4.5 | |
Sécurité & fiabilité |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Identity Protection | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Technologie Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Secure Boot | ||