AMD EPYC 7573X versus Intel Xeon Gold 6140
Analyse comparative des processeurs AMD EPYC 7573X et Intel Xeon Gold 6140 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le AMD EPYC 7573X
- 14 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 32 versus 18
- 28 plus de fils: 64 versus 36
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
- Environ 26% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2650 versus 2096
- 2.6x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 103531 versus 40331
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 32 versus 18 |
Nombre de fils | 64 versus 36 |
Processus de fabrication | 7 nm versus 14 nm |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2650 versus 2096 |
PassMark - CPU mark | 103531 versus 40331 |
Raisons pour considerer le Intel Xeon Gold 6140
- Environ 3% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.70 GHz versus 3.6 GHz
- 2x consummation d’énergie moyen plus bas: 140 Watt versus 280 Watt
Fréquence maximale | 3.70 GHz versus 3.6 GHz |
Thermal Design Power (TDP) | 140 Watt versus 280 Watt |
Comparer les références
CPU 1: AMD EPYC 7573X
CPU 2: Intel Xeon Gold 6140
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | AMD EPYC 7573X | Intel Xeon Gold 6140 |
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PassMark - Single thread mark | 2650 | 2096 |
PassMark - CPU mark | 103531 | 40331 |
Geekbench 4 - Single Core | 4230 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 32955 |
Comparer les caractéristiques
AMD EPYC 7573X | Intel Xeon Gold 6140 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Zen 3 | Skylake |
Date de sortie | 22 Mar 2022 | Q3'17 |
Prix de sortie (MSRP) | $5590 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 59 | 66 |
Processor Number | 6140 | |
Série | Intel® Xeon® Scalable Processors | |
Status | Launched | |
Segment vertical | Server | |
Performance |
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Base frequency | 2.8 GHz | 2.30 GHz |
Taille de dé | 81 mm² | |
Cache L1 | 2 MB | |
Cache L2 | 16 MB | |
Cache L3 | 768 MB | |
Processus de fabrication | 7 nm | 14 nm |
Fréquence maximale | 3.6 GHz | 3.70 GHz |
Nombre de noyaux | 32 | 18 |
Nombre de fils | 64 | 36 |
Compte de transistor | 33200 million | |
Ouvert | ||
Température de noyau maximale | 91°C | |
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links | 3 | |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 8 | 6 |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-3200 | DDR4-2666 |
Taille de mémore maximale | 768 GB | |
Supported memory frequency | 2666 MHz | |
Compatibilité |
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Configurable TDP | 225-280 Watt | |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Prise courants soutenu | SP3 | FCLGA3647 |
Thermal Design Power (TDP) | 280 Watt | 140 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 76.0mm x 56.5mm | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 128 | 48 |
Révision PCI Express | 4.0 | 3.0 |
Scalability | S4S | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Run Sure Technology | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Mode-based Execute Control (MBE) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Number of AVX-512 FMA Units | 2 | |
Speed Shift technology | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |