AMD EPYC 7573X vs Intel Xeon Gold 6140

Vergleichende Analyse von AMD EPYC 7573X und Intel Xeon Gold 6140 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD EPYC 7573X

  • 14 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 32 vs 18
  • 28 Mehr Kanäle: 64 vs 36
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 7 nm vs 14 nm
  • Etwa 26% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2650 vs 2100
  • 2.6x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 103531 vs 40124
Spezifikationen
Anzahl der Adern 32 vs 18
Anzahl der Gewinde 64 vs 36
Fertigungsprozesstechnik 7 nm vs 14 nm
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 2650 vs 2100
PassMark - CPU mark 103531 vs 40124

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon Gold 6140

  • Etwa 3% höhere Taktfrequenz: 3.70 GHz vs 3.6 GHz
  • 2x geringere typische Leistungsaufnahme: 140 Watt vs 280 Watt
Maximale Frequenz 3.70 GHz vs 3.6 GHz
Thermische Designleistung (TDP) 140 Watt vs 280 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD EPYC 7573X
CPU 2: Intel Xeon Gold 6140

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2650
2100
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
103531
40124
Name AMD EPYC 7573X Intel Xeon Gold 6140
PassMark - Single thread mark 2650 2100
PassMark - CPU mark 103531 40124
Geekbench 4 - Single Core 4230
Geekbench 4 - Multi-Core 32955

Vergleichen Sie Spezifikationen

AMD EPYC 7573X Intel Xeon Gold 6140

Essenzielles

Architektur Codename Zen 3 Skylake
Startdatum 22 Mar 2022 Q3'17
Einführungspreis (MSRP) $5590
Platz in der Leistungsbewertung 59 66
Processor Number 6140
Serie Intel® Xeon® Scalable Processors
Status Launched
Vertikales Segment Server

Leistung

Base frequency 2.8 GHz 2.30 GHz
Matrizengröße 81 mm²
L1 Cache 2 MB
L2 Cache 16 MB
L3 Cache 768 MB
Fertigungsprozesstechnik 7 nm 14 nm
Maximale Frequenz 3.6 GHz 3.70 GHz
Anzahl der Adern 32 18
Anzahl der Gewinde 64 36
Anzahl der Transistoren 33200 million
Freigegeben
Maximale Kerntemperatur 91°C
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links 3

Speicher

ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle 8 6
Unterstützte Speichertypen DDR4-3200 DDR4-2666
Maximale Speichergröße 768 GB
Supported memory frequency 2666 MHz

Kompatibilität

Configurable TDP 225-280 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1
Unterstützte Sockel SP3 FCLGA3647
Thermische Designleistung (TDP) 280 Watt 140 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 76.0mm x 56.5mm

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 128 48
PCI Express Revision 4.0 3.0
Scalability S4S

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units 2
Speed Shift technology

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)