AMD EPYC 7742 versus Intel Xeon X5460
Analyse comparative des processeurs AMD EPYC 7742 et Intel Xeon X5460 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Différences
Raisons pour considerer le AMD EPYC 7742
- CPU est plus nouveau: date de sortie 11 ans 8 mois plus tard
- 60 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 64 versus 4
- 124 plus de fils: 128 versus 4
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm, 14 nm versus 45 nm
- 16x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 2.7x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Date de sortie | 7 Aug 2019 versus 12 Nov 2007 |
Nombre de noyaux | 64 versus 4 |
Nombre de fils | 128 versus 4 |
Processus de fabrication | 7 nm, 14 nm versus 45 nm |
Cache L1 | 4 MB versus 256 KB |
Cache L2 | 32 MB versus 12 MB |
Raisons pour considerer le Intel Xeon X5460
- Environ 88% consummation d’énergie moyen plus bas: 120 Watt versus 225 Watt
Thermal Design Power (TDP) | 120 Watt versus 225 Watt |
Comparer les références
CPU 1: AMD EPYC 7742
CPU 2: Intel Xeon X5460
Nom | AMD EPYC 7742 | Intel Xeon X5460 |
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PassMark - Single thread mark | 2157 | |
PassMark - CPU mark | 97501 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 0 |
Comparer les caractéristiques
AMD EPYC 7742 | Intel Xeon X5460 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Zen 2 | Harpertown |
Date de sortie | 7 Aug 2019 | 12 Nov 2007 |
Position dans l’évaluation de la performance | 94 | 3275 |
Segment vertical | Server | Server |
Prix de sortie (MSRP) | $1172 | |
Processor Number | X5460 | |
Performance |
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Base frequency | 2.25 GHz | 3.16 GHz |
Cache L1 | 4 MB | 256 KB |
Cache L2 | 32 MB | 12 MB |
Cache L3 | 256 MB | |
Processus de fabrication | 7 nm, 14 nm | 45 nm |
Fréquence maximale | 3.4 GHz | |
Nombre de noyaux | 64 | 4 |
Nombre de fils | 128 | 4 |
Ouvert | ||
Soutien de 64-bit | ||
Bus Speed | 1333 MHz | |
Température maximale de la caisse (TCase) | 63 °C | |
Compte de transistor | 820 million | |
Rangée de tension VID | 0.85V - 1.35V | |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 8 | |
Bande passante de mémoire maximale | 190.7 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 4 TB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-3200 | |
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 2 | |
Prise courants soutenu | SP3 | LGA771 |
Thermal Design Power (TDP) | 225 Watt | 120 Watt |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 128 | |
Révision PCI Express | 4.0 | |
PCIe configurations | x16, x8 | |
Technologies élevé |
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AMD SenseMI | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) |