AMD EPYC 8024P versus Intel Xeon E7-8857 v2

Analyse comparative des processeurs AMD EPYC 8024P et Intel Xeon E7-8857 v2 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD EPYC 8024P

  • 4 plus de fils: 16 versus 12
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 5 nm versus 22 nm
  • Environ 44% consummation d’énergie moyen plus bas: 90 Watt versus 130 Watt
  • Environ 23% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2371 versus 1935
Caractéristiques
Nombre de fils 16 versus 12
Processus de fabrication 5 nm versus 22 nm
Thermal Design Power (TDP) 90 Watt versus 130 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 2371 versus 1935

Raisons pour considerer le Intel Xeon E7-8857 v2

  • 4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 12 versus 8
  • Environ 20% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.60 GHz versus 3 GHz
  • Environ 77% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 36304 versus 20556
Caractéristiques
Nombre de noyaux 12 versus 8
Fréquence maximale 3.60 GHz versus 3 GHz
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 8 versus 1
Référence
PassMark - CPU mark 36304 versus 20556

Comparer les références

CPU 1: AMD EPYC 8024P
CPU 2: Intel Xeon E7-8857 v2

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2371
1935
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
20556
36304
Nom AMD EPYC 8024P Intel Xeon E7-8857 v2
PassMark - Single thread mark 2371 1935
PassMark - CPU mark 20556 36304

Comparer les caractéristiques

AMD EPYC 8024P Intel Xeon E7-8857 v2

Essentiel

Date de sortie 18 Sep 2023 Q1'14
Prix de sortie (MSRP) $409
Position dans l’évaluation de la performance 839 820
Nom de code de l’architecture Ivy Bridge
Processor Number E7-8857V2
Série Intel® Xeon® Processor E7 v2 Family
Status Launched
Segment vertical Server

Performance

Base frequency 2.4 GHz 3.00 GHz
Taille de dé 73 mm²
Cache L1 64 KB (per core)
Cache L2 1 MB (per core)
Cache L3 32 MB (shared)
Processus de fabrication 5 nm 22 nm
Température maximale de la caisse (TCase) 75°C
Fréquence maximale 3 GHz 3.60 GHz
Nombre de noyaux 8 12
Nombre de fils 16 12
Compte de transistor 8,875 million
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed 8 GT/s QPI
Température de noyau maximale 73°C
Number of QPI Links 3

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Genres de mémoire soutenus DDR5 DDR3 1066/1333/1600
Réseaux de mémoire maximale 4
Bande passante de mémoire maximale 85 GB/s
Taille de mémore maximale 1.5 TB

Compatibilité

Configurable TDP 70-100 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 8
Prise courants soutenu SP6 FCLGA2011
Thermal Design Power (TDP) 90 Watt 130 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 52mm x 45mm

Périphériques

PCIe configurations Gen 5, 96 Lanes, (CPU only) x4, x8, x16
Nombre maximale des voies PCIe 32
Révision PCI Express 3.0
Scalability S8S

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® AVX
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Instruction Replay Technology
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE) 46-bit
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)