AMD EPYC 8024P vs Intel Xeon E7-8857 v2

Vergleichende Analyse von AMD EPYC 8024P und Intel Xeon E7-8857 v2 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD EPYC 8024P

Intel Xeon E7-8857 v2

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD EPYC 8024P

4 Mehr Kanäle: 16 vs 12
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 5 nm vs 22 nm
Etwa 44% geringere typische Leistungsaufnahme: 90 Watt vs 130 Watt
Etwa 23% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2371 vs 1935

Spezifikationen
Anzahl der Gewinde	16 vs 12
Fertigungsprozesstechnik	5 nm vs 22 nm
Thermische Designleistung (TDP)	90 Watt vs 130 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	2371 vs 1935

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E7-8857 v2

4 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 12 vs 8
Etwa 20% höhere Taktfrequenz: 3.60 GHz vs 3 GHz
Etwa 77% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 36304 vs 20556

Spezifikationen
Anzahl der Adern	12 vs 8
Maximale Frequenz	3.60 GHz vs 3 GHz
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	8 vs 1
Benchmarks
PassMark - CPU mark	36304 vs 20556

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD EPYC 8024P
CPU 2: Intel Xeon E7-8857 v2

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2371

1935

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

20556

36304

Name	AMD EPYC 8024P	Intel Xeon E7-8857 v2
PassMark - Single thread mark	2371	1935
PassMark - CPU mark	20556	36304

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD EPYC 8024P	Intel Xeon E7-8857 v2
Essenzielles
Startdatum	18 Sep 2023	Q1'14
Einführungspreis (MSRP)	$409
Platz in der Leistungsbewertung	839	820
Architektur Codename		Ivy Bridge
Processor Number		E7-8857V2
Serie		Intel® Xeon® Processor E7 v2 Family
Status		Launched
Vertikales Segment		Server
Leistung
Base frequency	2.4 GHz	3.00 GHz
Matrizengröße	73 mm²
L1 Cache	64 KB (per core)
L2 Cache	1 MB (per core)
L3 Cache	32 MB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	5 nm	22 nm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)	75°C
Maximale Frequenz	3 GHz	3.60 GHz
Anzahl der Adern	8	12
Anzahl der Gewinde	16	12
Anzahl der Transistoren	8,875 million
Freigegeben
64-Bit-Unterstützung
Bus Speed		8 GT/s QPI
Maximale Kerntemperatur		73°C
Number of QPI Links		3
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Unterstützte Speichertypen	DDR5	DDR3 1066/1333/1600
Maximale Speicherkanäle		4
Maximale Speicherbandbreite		85 GB/s
Maximale Speichergröße		1.5 TB
Kompatibilität
Configurable TDP	70-100 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	8
Unterstützte Sockel	SP6	FCLGA2011
Thermische Designleistung (TDP)	90 Watt	130 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		52mm x 45mm
Peripherien
PCIe configurations	Gen 5, 96 Lanes, (CPU only)	x4, x8, x16
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken		32
PCI Express Revision		3.0
Scalability		S8S
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen		Intel® AVX
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Instruction Replay Technology
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Physical Address Extensions (PAE)		46-bit
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)