AMD EPYC 8224P versus Intel Xeon Platinum 8160M

Analyse comparative des processeurs AMD EPYC 8224P et Intel Xeon Platinum 8160M pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD EPYC 8224P

  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 5 nm versus 14 nm
  • 2033601.9x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 7% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2367 versus 2217
Caractéristiques
Processus de fabrication 5 nm versus 14 nm
Cache L3 64 MB (shared) versus 33 MB L3 Cache
Référence
PassMark - Single thread mark 2367 versus 2217

Raisons pour considerer le Intel Xeon Platinum 8160M

  • Environ 23% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.70 GHz versus 3 GHz
  • Environ 7% consummation d’énergie moyen plus bas: 150 Watt versus 160 Watt
  • Environ 19% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 53398 versus 44990
Caractéristiques
Fréquence maximale 3.70 GHz versus 3 GHz
Thermal Design Power (TDP) 150 Watt versus 160 Watt
Référence
PassMark - CPU mark 53398 versus 44990

Comparer les références

CPU 1: AMD EPYC 8224P
CPU 2: Intel Xeon Platinum 8160M

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2367
2217
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
44990
53398
Nom AMD EPYC 8224P Intel Xeon Platinum 8160M
PassMark - Single thread mark 2367 2217
PassMark - CPU mark 44990 53398

Comparer les caractéristiques

AMD EPYC 8224P Intel Xeon Platinum 8160M

Essentiel

Date de sortie 18 Sep 2023 Q3'17
Prix de sortie (MSRP) $855
Position dans l’évaluation de la performance 509 463
Nom de code de l’architecture Skylake
Processor Number 8160M
Série Intel Xeon Scalable Processors
Segment vertical Server

Performance

Base frequency 2.55 GHz 2.10 GHz
Taille de dé 2x 73 mm²
Cache L1 64 KB (per core)
Cache L2 1 MB (per core)
Cache L3 64 MB (shared) 33 MB L3 Cache
Processus de fabrication 5 nm 14 nm
Température maximale de la caisse (TCase) 75°C
Fréquence maximale 3 GHz 3.70 GHz
Nombre de noyaux 24 24
Nombre de fils 48 48
Compte de transistor 17,750 million
Ouvert
Température de noyau maximale 85°C

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Genres de mémoire soutenus DDR5 DDR4-2666
Réseaux de mémoire maximale 6
Taille de mémore maximale 1.5 TB
Supported memory frequency 2666 MHz

Compatibilité

Configurable TDP 155-225 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Prise courants soutenu SP6 FCLGA3647
Thermal Design Power (TDP) 160 Watt 150 Watt
Package Size 76.0mm x 56.5mm

Périphériques

PCIe configurations Gen 5, 96 Lanes, (CPU only)
Nombre maximale des voies PCIe 48
Révision PCI Express 3.0
Scalability S8S

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Number of AVX-512 FMA Units 2
Speed Shift technology

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)