AMD EPYC 8224P vs Intel Xeon Platinum 8160M

Análisis comparativo de los procesadores AMD EPYC 8224P y Intel Xeon Platinum 8160M para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Diferencias

Razones para considerar el AMD EPYC 8224P

  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 5 nm vs 14 nm
  • 2033601.9 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
  • Alrededor de 7% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2367 vs 2217
Especificaciones
Tecnología de proceso de manufactura 5 nm vs 14 nm
Caché L3 64 MB (shared) vs 33 MB L3 Cache
Referencias
PassMark - Single thread mark 2367 vs 2217

Razones para considerar el Intel Xeon Platinum 8160M

  • Una velocidad de reloj alrededor de 23% más alta: 3.70 GHz vs 3 GHz
  • Consumo de energía típico 7% más bajo: 150 Watt vs 160 Watt
  • Alrededor de 19% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 53398 vs 44990
Especificaciones
Frecuencia máxima 3.70 GHz vs 3 GHz
Diseño energético térmico (TDP) 150 Watt vs 160 Watt
Referencias
PassMark - CPU mark 53398 vs 44990

Comparar referencias

CPU 1: AMD EPYC 8224P
CPU 2: Intel Xeon Platinum 8160M

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2367
2217
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
44990
53398
Nombre AMD EPYC 8224P Intel Xeon Platinum 8160M
PassMark - Single thread mark 2367 2217
PassMark - CPU mark 44990 53398

Comparar especificaciones

AMD EPYC 8224P Intel Xeon Platinum 8160M

Esenciales

Fecha de lanzamiento 18 Sep 2023 Q3'17
Precio de lanzamiento (MSRP) $855
Lugar en calificación por desempeño 509 463
Nombre clave de la arquitectura Skylake
Processor Number 8160M
Series Intel Xeon Scalable Processors
Segmento vertical Server

Desempeño

Base frequency 2.55 GHz 2.10 GHz
Troquel 2x 73 mm²
Caché L1 64 KB (per core)
Caché L2 1 MB (per core)
Caché L3 64 MB (shared) 33 MB L3 Cache
Tecnología de proceso de manufactura 5 nm 14 nm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) 75°C
Frecuencia máxima 3 GHz 3.70 GHz
Número de núcleos 24 24
Número de subprocesos 48 48
Número de transistores 17,750 million
Desbloqueado
Temperatura máxima del núcleo 85°C

Memoria

Soporte de memoria ECC
Tipos de memorias soportadas DDR5 DDR4-2666
Canales máximos de memoria 6
Tamaño máximo de la memoria 1.5 TB
Supported memory frequency 2666 MHz

Compatibilidad

Configurable TDP 155-225 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración 1
Zócalos soportados SP6 FCLGA3647
Diseño energético térmico (TDP) 160 Watt 150 Watt
Package Size 76.0mm x 56.5mm

Periféricos

PCIe configurations Gen 5, 96 Lanes, (CPU only)
Número máximo de canales PCIe 48
Clasificación PCI Express 3.0
Scalability S8S

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Instruction set extensions Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Number of AVX-512 FMA Units 2
Speed Shift technology

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)