AMD EPYC 9124 versus Intel Xeon Platinum 8168

Analyse comparative des processeurs AMD EPYC 9124 et Intel Xeon Platinum 8168 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD EPYC 9124

versus

Intel Xeon Platinum 8168

Différences

Raisons pour considerer le AMD EPYC 9124

Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 5 nm versus 14 nm
Environ 3% consummation d’énergie moyen plus bas: 200 Watt versus 205 Watt
Environ 5% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2229 versus 2132
Environ 11% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 60915 versus 55063

Caractéristiques
Processus de fabrication	5 nm versus 14 nm
Thermal Design Power (TDP)	200 Watt versus 205 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	2229 versus 2132
PassMark - CPU mark	60915 versus 55063

Raisons pour considerer le Intel Xeon Platinum 8168

8 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 24 versus 16
16 plus de fils: 48 versus 32

Nombre de noyaux	24 versus 16
Nombre de fils	48 versus 32

Comparer les références

CPU 1: AMD EPYC 9124
CPU 2: Intel Xeon Platinum 8168

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2229

2132

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

60915

55063

Nom	AMD EPYC 9124	Intel Xeon Platinum 8168
PassMark - Single thread mark	2229	2132
PassMark - CPU mark	60915	55063

Comparer les caractéristiques

	AMD EPYC 9124	Intel Xeon Platinum 8168
Essentiel
Date de sortie	10 Nov 2022	Q3'17
Prix de sortie (MSRP)	$1083
Position dans l’évaluation de la performance	297	404
Nom de code de l’architecture		Skylake
Processor Number		8168
Série		Intel® Xeon® Scalable Processors
Status		Launched
Segment vertical		Server
Performance
Base frequency	3 GHz	2.70 GHz
Taille de dé	4x 72 mm²
Cache L1	64K (per core)
Cache L2	1MB (per core)
Cache L3	64MB (shared)
Processus de fabrication	5 nm	14 nm
Fréquence maximale	3.7 GHz	3.70 GHz
Nombre de noyaux	16	24
Nombre de fils	32	48
Compte de transistor	26,280 million
Ouvert
Température de noyau maximale		85°C
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links		3
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Genres de mémoire soutenus	DDR5-4800 MHz, Twelve-channel	DDR4-2666
Réseaux de mémoire maximale		6
Taille de mémore maximale		768 GB
Supported memory frequency		2666 MHz
Compatibilité
Configurable TDP	200-240 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	2
Prise courants soutenu	SP5	FCLGA3647
Thermal Design Power (TDP)	200 Watt	205 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		76.0mm x 56.5mm
Périphériques
PCIe configurations	Gen 5, 128 Lanes, (CPU only)
Nombre maximale des voies PCIe		48
Révision PCI Express		3.0
Scalability		S8S
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units		2
Speed Shift technology
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)