AMD EPYC 9124 vs Intel Xeon Platinum 8168

Análisis comparativo de los procesadores AMD EPYC 9124 y Intel Xeon Platinum 8168 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD EPYC 9124

Intel Xeon Platinum 8168

Diferencias

Razones para considerar el AMD EPYC 9124

Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 5 nm vs 14 nm
Consumo de energía típico 3% más bajo: 200 Watt vs 205 Watt
Alrededor de 5% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2229 vs 2132
Alrededor de 11% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 60915 vs 55063

Especificaciones
Tecnología de proceso de manufactura	5 nm vs 14 nm
Diseño energético térmico (TDP)	200 Watt vs 205 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark	2229 vs 2132
PassMark - CPU mark	60915 vs 55063

Razones para considerar el Intel Xeon Platinum 8168

8 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 24 vs 16
16 más subprocesos: 48 vs 32

Número de núcleos	24 vs 16
Número de subprocesos	48 vs 32

Comparar referencias

CPU 1: AMD EPYC 9124
CPU 2: Intel Xeon Platinum 8168

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2229

2132

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

60915

55063

Nombre	AMD EPYC 9124	Intel Xeon Platinum 8168
PassMark - Single thread mark	2229	2132
PassMark - CPU mark	60915	55063

Comparar especificaciones

	AMD EPYC 9124	Intel Xeon Platinum 8168
Esenciales
Fecha de lanzamiento	10 Nov 2022	Q3'17
Precio de lanzamiento (MSRP)	$1083
Lugar en calificación por desempeño	297	404
Nombre clave de la arquitectura		Skylake
Processor Number		8168
Series		Intel® Xeon® Scalable Processors
Status		Launched
Segmento vertical		Server
Desempeño
Base frequency	3 GHz	2.70 GHz
Troquel	4x 72 mm²
Caché L1	64K (per core)
Caché L2	1MB (per core)
Caché L3	64MB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	5 nm	14 nm
Frecuencia máxima	3.7 GHz	3.70 GHz
Número de núcleos	16	24
Número de subprocesos	32	48
Número de transistores	26,280 million
Desbloqueado
Temperatura máxima del núcleo		85°C
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links		3
Memoria
Soporte de memoria ECC
Tipos de memorias soportadas	DDR5-4800 MHz, Twelve-channel	DDR4-2666
Canales máximos de memoria		6
Tamaño máximo de la memoria		768 GB
Supported memory frequency		2666 MHz
Compatibilidad
Configurable TDP	200-240 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración	2
Zócalos soportados	SP5	FCLGA3647
Diseño energético térmico (TDP)	200 Watt	205 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		76.0mm x 56.5mm
Periféricos
PCIe configurations	Gen 5, 128 Lanes, (CPU only)
Número máximo de canales PCIe		48
Clasificación PCI Express		3.0
Scalability		S8S
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Instruction set extensions		Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units		2
Speed Shift technology
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)