AMD EPYC Embedded 9354 versus Intel Xeon w7-3445

Analyse comparative des processeurs AMD EPYC Embedded 9354 et Intel Xeon w7-3445 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD EPYC Embedded 9354

  • 12 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 32 versus 20
  • 24 plus de fils: 64 versus 40
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 5 nm versus 10 nm
  • Environ 28% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 4.9x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Nombre de noyaux 32 versus 20
Nombre de fils 64 versus 40
Processus de fabrication 5 nm versus 10 nm
Cache L1 64K (per core) versus 80K (per core)
Cache L3 256MB (shared) versus 52.5MB
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 2 versus 1

Raisons pour considerer le Intel Xeon w7-3445

  • Environ 26% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.8 GHz versus 3.8 GHz
  • Environ 25% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 4% consummation d’énergie moyen plus bas: 270 Watt versus 280 Watt
Fréquence maximale 4.8 GHz versus 3.8 GHz
Cache L2 2MB (per core) versus 1MB (per core)
Thermal Design Power (TDP) 270 Watt versus 280 Watt

Comparer les références

CPU 1: AMD EPYC Embedded 9354
CPU 2: Intel Xeon w7-3445

Nom AMD EPYC Embedded 9354 Intel Xeon w7-3445
PassMark - Single thread mark 3108
PassMark - CPU mark 45188

Comparer les caractéristiques

AMD EPYC Embedded 9354 Intel Xeon w7-3445

Essentiel

Date de sortie 14 Mar 2023 15 Feb 2023
Position dans l’évaluation de la performance not rated 203
Prix de sortie (MSRP) $1989

Performance

Base frequency 3.25 GHz 2.5 GHz
Taille de dé 8x 72 mm² 4x 477 mm²
Cache L1 64K (per core) 80K (per core)
Cache L2 1MB (per core) 2MB (per core)
Cache L3 256MB (shared) 52.5MB
Processus de fabrication 5 nm 10 nm
Fréquence maximale 3.8 GHz 4.8 GHz
Nombre de noyaux 32 20
Nombre de fils 64 40
Compte de transistor 52,560 million
Ouvert
Température maximale de la caisse (TCase) 72°C

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Genres de mémoire soutenus DDR5-4800 MHz, Twelve-channel DDR5-4800 MHz, Eight-channel

Compatibilité

Configurable TDP 240-300 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 2 1
Prise courants soutenu SP5 4677
Thermal Design Power (TDP) 280 Watt 270 Watt

Périphériques

PCIe configurations Gen 5, 128 Lanes, (CPU only) Gen 5, 112 Lanes, (CPU only)

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