AMD GX-217GA versus Intel Core i5-560M
Analyse comparative des processeurs AMD GX-217GA et Intel Core i5-560M pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Différences
Raisons pour considerer le AMD GX-217GA
- CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 7 mois plus tard
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 28 nm versus 32 nm
- 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 2.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 35 Watt
Date de sortie | 23 April 2013 versus 1 September 2010 |
Processus de fabrication | 28 nm versus 32 nm |
Cache L2 | 1024 KB versus 512 KB |
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt versus 35 Watt |
Raisons pour considerer le Intel Core i5-560M
- 2 plus de fils: 4 versus 2
- Environ 17% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 90 °C
Nombre de fils | 4 versus 2 |
Température de noyau maximale | 105°C versus 90 °C |
Comparer les références
CPU 1: AMD GX-217GA
CPU 2: Intel Core i5-560M
Nom | AMD GX-217GA | Intel Core i5-560M |
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GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 422 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 422 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 353 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 353 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 750 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 750 | |
PassMark - Single thread mark | 1245 | |
PassMark - CPU mark | 1911 | |
Geekbench 4 - Single Core | 446 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 950 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 0.479 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 25.197 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.072 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 2.133 |
Comparer les caractéristiques
AMD GX-217GA | Intel Core i5-560M | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | eKabini | Arrandale |
Family | AMD G-Series | |
Date de sortie | 23 April 2013 | 1 September 2010 |
Position dans l’évaluation de la performance | 3015 | 2947 |
Processor Number | GX-217GA | i5-560M |
Segment vertical | Embedded | Mobile |
Prix de sortie (MSRP) | $225 | |
Prix maintenant | $89.97 | |
Série | Legacy Intel® Core™ Processors | |
Status | Discontinued | |
Valeur pour le prix (0-100) | 8.47 | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 1650 MHz | 2.66 GHz |
Cache L1 | 128 KB | 128 KB |
Cache L2 | 1024 KB | 512 KB |
Processus de fabrication | 28 nm | 32 nm |
Température de noyau maximale | 90 °C | 105°C |
Nombre de noyaux | 2 | 2 |
Nombre de fils | 2 | 4 |
Bus Speed | 2.5 GT/s DMI | |
Taille de dé | 81 mm2 | |
Front-side bus (FSB) | 2500 MHz | |
Cache L3 | 3072 KB | |
Fréquence maximale | 3.20 GHz | |
Compte de transistor | 382 million | |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Genres de mémoire soutenus | DDR3-1600 | DDR3 800/1066 |
Bande passante de mémoire maximale | 17.1 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 8 GB | |
Graphiques |
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Graphics base frequency | 450 MHz | 500 MHz |
Graphiques du processeur | Radeon HD 8280E | Intel HD Graphics |
Graphics max dynamic frequency | 766 MHz | |
Freéquency maximale des graphiques | 766 MHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 2 | 2 |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 11.1 | |
OpenGL | 4.2 | |
Compatibilité |
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Prise courants soutenu | BGA769 (FT3) | BGA1288, PGA988 |
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt | 35 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Package Size | rPGA 37.5mmx 37.5mm, BGA 34mmx28mm | |
Périphériques |
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Révision PCI Express | 3.0 | 2.0 |
Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
PCIe configurations | 1x16 | |
Technologies élevé |
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Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) |