AMD GX-420CA versus Intel Celeron G1820TE
Analyse comparative des processeurs AMD GX-420CA et Intel Celeron G1820TE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Différences
Raisons pour considerer le AMD GX-420CA
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
- 2 plus de fils: 4 versus 2
- 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 40% consummation d’énergie moyen plus bas: 25 Watt versus 35 Watt
| Nombre de noyaux | 4 versus 2 |
| Nombre de fils | 4 versus 2 |
| Cache L1 | 256 KB versus 64 KB (per core) |
| Cache L2 | 2 MB versus 256 KB (per core) |
| Thermal Design Power (TDP) | 25 Watt versus 35 Watt |
Raisons pour considerer le Intel Celeron G1820TE
- CPU est plus nouveau: date de sortie 7 mois plus tard
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 28 nm
| Date de sortie | December 2013 versus 23 April 2013 |
| Processus de fabrication | 22 nm versus 28 nm |
Comparer les références
CPU 1: AMD GX-420CA
CPU 2: Intel Celeron G1820TE
| Nom | AMD GX-420CA | Intel Celeron G1820TE |
|---|---|---|
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 496 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 496 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 868 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 868 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 773 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 773 | |
| PassMark - Single thread mark | 978 | |
| PassMark - CPU mark | 1020 | |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 882 |
Comparer les caractéristiques
| AMD GX-420CA | Intel Celeron G1820TE | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | eKabini | Haswell |
| Family | AMD G-Series | |
| Date de sortie | 23 April 2013 | December 2013 |
| Position dans l’évaluation de la performance | 2641 | 2611 |
| Numéro du processeur | GX-420CA | G1820TE |
| Segment vertical | Embedded | Embedded |
| Série | Intel® Celeron® Processor G Series | |
| Statut | Launched | |
Performance |
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| Soutien de 64-bit | ||
| Fréquence de base | 2000 MHz | 2.20 GHz |
| Cache L1 | 256 KB | 64 KB (per core) |
| Cache L2 | 2 MB | 256 KB (per core) |
| Processus de fabrication | 28 nm | 22 nm |
| Température de noyau maximale | 90 °C | |
| Nombre de noyaux | 4 | 2 |
| Nombre de fils | 4 | 2 |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
| Taille de dé | 177 mm | |
| Cache L3 | 3072 KB (shared) | |
| Température maximale de la caisse (TCase) | 72 °C | |
| Fréquence maximale | 2.2 GHz | |
| Compte de transistor | 1400 million | |
Mémoire |
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| Soutien de la mémoire ECC | ||
| Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
| Genres de mémoire soutenus | DDR3-1600 | DDR3 1333 |
| Bande passante de mémoire maximale | 21.3 GB/s | |
| Taille de mémore maximale | 32 GB | |
Graphiques |
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| Graphics base frequency | 600 MHz | 350 MHz |
| Graphiques du processeur | Radeon HD 8400E | Intel HD Graphics |
| Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
| Freéquency maximale des graphiques | 1 GHz | |
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Mémoire de vidéo maximale | 1.7 GB | |
Interfaces de graphiques |
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| Nombre d’écrans soutenu | 2 | 3 |
| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| VGA | ||
Soutien des graphiques API |
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| DirectX | 11.1 | |
| OpenGL | 4.2 | |
Compatibilité |
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| Prise courants soutenu | BGA769 (FT3) | FCLGA1150 |
| Thermal Design Power (TDP) | 25 Watt | 35 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
| Dimensions du boîtier | 37.5mm x 37.5mm | |
| Thermal Solution | PCG 2013A | |
Périphériques |
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| Révision PCI Express | 3.0 | Up to 3.0 |
| Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 | |
| Évolutivité | 1S Only | |
Technologies élevé |
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| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
| Intel 64 | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Sécurité & fiabilité |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Identity Protection | ||
| Technologie Intel® Secure Key | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||