Intel Celeron G1820TE revue du processeur
Celeron G1820TE processeur produit par Intel; release date: December 2013. Le processeur est conçu pour les ordinateurs embedded et est basé sur la microarchitecture Haswell.
Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 2, threads - 2. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 2.2 GHz. Technologie de fabrication - 22 nm . Taille de la cache: L1 - 64 KB (per core), L2 - 256 KB (per core), L3 - 3072 KB (shared).
Genres de mémoire soutenu: DDR3 1333. Taille de mémoire maximale: 32 GB.
Genres de prises de courant soutenu: FCLGA1150. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 1. Consommation d’énergie (TDP): 35 Watt.
Le processor a des graphiques intégrés Intel HD Graphics avec les paramètres suivantes: fréquence maximale - 1 GHz, taille de mémoire vidéo maximale - 1.7 GB.
Référence
| PassMark Single thread mark |
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| PassMark CPU mark |
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| 3DMark Fire Strike Physics Score |
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| Nom | Valeur |
|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 978 |
| PassMark - CPU mark | 1020 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 882 |
Caractéristiques
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Haswell |
| Date de sortie | December 2013 |
| Position dans l’évaluation de la performance | 2611 |
| Processor Number | G1820TE |
| Série | Intel® Celeron® Processor G Series |
| Status | Launched |
| Segment vertical | Embedded |
Performance |
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| Soutien de 64-bit | |
| Base frequency | 2.20 GHz |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI2 |
| Taille de dé | 177 mm |
| Cache L1 | 64 KB (per core) |
| Cache L2 | 256 KB (per core) |
| Cache L3 | 3072 KB (shared) |
| Processus de fabrication | 22 nm |
| Température maximale de la caisse (TCase) | 72 °C |
| Fréquence maximale | 2.2 GHz |
| Nombre de noyaux | 2 |
| Nombre de fils | 2 |
| Compte de transistor | 1400 million |
Mémoire |
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| Soutien de la mémoire ECC | |
| Réseaux de mémoire maximale | 2 |
| Bande passante de mémoire maximale | 21.3 GB/s |
| Taille de mémore maximale | 32 GB |
| Genres de mémoire soutenus | DDR3 1333 |
Graphiques |
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| Graphics base frequency | 350 MHz |
| Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz |
| Freéquency maximale des graphiques | 1 GHz |
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | |
| Intel® Quick Sync Video | |
| Mémoire de vidéo maximale | 1.7 GB |
| Graphiques du processeur | Intel HD Graphics |
Interfaces de graphiques |
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| DisplayPort | |
| DVI | |
| eDP | |
| HDMI | |
| Nombre d’écrans soutenu | 3 |
| VGA | |
Compatibilité |
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| Low Halogen Options Available | |
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 |
| Package Size | 37.5mm x 37.5mm |
| Prise courants soutenu | FCLGA1150 |
| Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt |
| Thermal Solution | PCG 2013A |
Périphériques |
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| Nombre maximale des voies PCIe | 16 |
| Révision PCI Express | Up to 3.0 |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 |
| Scalability | 1S Only |
Sécurité & fiabilité |
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| Execute Disable Bit (EDB) | |
| Technologie Intel® Identity Protection | |
| Technologie Intel® Secure Key | |
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Technologies élevé |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | |
| Flexible Display interface (FDI) | |
| Idle States | |
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
| Intel 64 | |
| Intel® AES New Instructions | |
| Technologie Intel® Hyper-Threading | |
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | |
| Intel® TSX-NI | |
| Technologie Intel® Turbo Boost | |
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | |
| Thermal Monitoring | |
Virtualization |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | |
