AMD GX-424CC versus Intel Core i7-2655LE

Analyse comparative des processeurs AMD GX-424CC et Intel Core i7-2655LE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Technologies élevé, Virtualization, Périphériques, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD GX-424CC

  • 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 28 nm versus 32 nm
Nombre de noyaux 4 versus 2
Processus de fabrication 28 nm versus 32 nm

Raisons pour considerer le Intel Core i7-2655LE

  • Environ 11% température maximale du noyau plus haut: 100 C versus 90 °C
Température de noyau maximale 100 C versus 90 °C

Comparer les références

CPU 1: AMD GX-424CC
CPU 2: Intel Core i7-2655LE

Nom AMD GX-424CC Intel Core i7-2655LE
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 7
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 7
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 924
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 924
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 2698
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 2698
PassMark - Single thread mark 1231
PassMark - CPU mark 1999

Comparer les caractéristiques

AMD GX-424CC Intel Core i7-2655LE

Essentiel

Nom de code de l’architecture Steppe Eagle Sandy Bridge
Family AMD G-Series
Date de sortie 6 June 2014 Q1'11
Position dans l’évaluation de la performance 2214 1998
Segment vertical Embedded Embedded
Processor Number i7-2655LE
Série Legacy Intel® Core™ Processors
Status Launched

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 2400 MHz 2.20 GHz
Cache L1 256 KB
Cache L2 2048 KB
Processus de fabrication 28 nm 32 nm
Température de noyau maximale 90 °C 100 C
Nombre de noyaux 4 2
Nombre de fils 4 4
Bus Speed 5 GT/s DMI
Fréquence maximale 2.90 GHz

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale 1 2
Genres de mémoire soutenus DDR3-1866 DDR3 1066/1333
Taille de mémore maximale 16.6 GB

Graphiques

Graphics base frequency 497 MHz 650 MHz
Graphiques du processeur Radeon R5E Intel® HD Graphics 3000
Graphics max dynamic frequency 1.00 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video

Interfaces de graphiques

Nombre d’écrans soutenu 2 2
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
SDVO

Soutien des graphiques API

DirectX 11.1
OpenGL 4.2

Compatibilité

Prise courants soutenu BGA769 (FT3b) FCBGA1023
Thermal Design Power (TDP) 25 Watt 25 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 31mm x 24mm (FCBGA1023)

Technologies élevé

Enhanced Virus Protection (EVP)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® AVX
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualization

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16
Révision PCI Express 2.0
PCIe configurations 1x16, 2x8, 1x8+2x4

Sécurité & fiabilité

Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)