AMD GX-424CC vs Intel Core i7-2655LE

Análisis comparativo de los procesadores AMD GX-424CC y Intel Core i7-2655LE para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Periféricos, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD GX-424CC

Intel Core i7-2655LE

Diferencias

Razones para considerar el AMD GX-424CC

2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 28 nm vs 32 nm

Número de núcleos	4 vs 2
Tecnología de proceso de manufactura	28 nm vs 32 nm

Razones para considerar el Intel Core i7-2655LE

Una temperatura de núcleo máxima 11% mayor: 100 C vs 90 °C

Temperatura máxima del núcleo	100 C vs 90 °C

Comparar referencias

CPU 1: AMD GX-424CC
CPU 2: Intel Core i7-2655LE

Nombre	AMD GX-424CC	Intel Core i7-2655LE
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)	7
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)	7
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)	924
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)	924
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	2698
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	2698
PassMark - Single thread mark		1231
PassMark - CPU mark		1999

Comparar especificaciones

	AMD GX-424CC	Intel Core i7-2655LE
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Steppe Eagle	Sandy Bridge
Family	AMD G-Series
Fecha de lanzamiento	6 June 2014	Q1'11
Lugar en calificación por desempeño	2214	1998
Segmento vertical	Embedded	Embedded
Processor Number		i7-2655LE
Series		Legacy Intel® Core™ Processors
Status		Launched
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	2400 MHz	2.20 GHz
Caché L1	256 KB
Caché L2	2048 KB
Tecnología de proceso de manufactura	28 nm	32 nm
Temperatura máxima del núcleo	90 °C	100 C
Número de núcleos	4	2
Número de subprocesos	4	4
Bus Speed		5 GT/s DMI
Frecuencia máxima		2.90 GHz
Memoria
Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria	1	2
Tipos de memorias soportadas	DDR3-1866	DDR3 1066/1333
Tamaño máximo de la memoria		16.6 GB
Gráficos
Graphics base frequency	497 MHz	650 MHz
Procesador gráfico	Radeon R5E	Intel® HD Graphics 3000
Graphics max dynamic frequency		1.00 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Interfaces gráficas
Número de pantallas soportadas	2	2
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
SDVO
Soporte de APIs gráficas
DirectX	11.1
OpenGL	4.2
Compatibilidad
Zócalos soportados	BGA769 (FT3b)	FCBGA1023
Diseño energético térmico (TDP)	25 Watt	25 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		31mm x 24mm (FCBGA1023)
Tecnologías avanzadas
Enhanced Virus Protection (EVP)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions		Intel® AVX
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualización
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Periféricos
Número máximo de canales PCIe		16
Clasificación PCI Express		2.0
PCIe configurations		1x16, 2x8, 1x8+2x4
Seguridad y fiabilidad
Tecnología Intel® Identity Protection
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)