AMD GX-424CC versus Intel Pentium G3320TE
Analyse comparative des processeurs AMD GX-424CC et Intel Pentium G3320TE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Technologies élevé, Virtualization, Périphériques, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le AMD GX-424CC
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
- 2 plus de fils: 4 versus 2
- Environ 25% température maximale du noyau plus haut: 90 °C versus 72°C
- Environ 40% consummation d’énergie moyen plus bas: 25 Watt versus 35 Watt
| Nombre de noyaux | 4 versus 2 |
| Nombre de fils | 4 versus 2 |
| Température de noyau maximale | 90 °C versus 72°C |
| Thermal Design Power (TDP) | 25 Watt versus 35 Watt |
Raisons pour considerer le Intel Pentium G3320TE
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 28 nm
| Processus de fabrication | 22 nm versus 28 nm |
Comparer les références
CPU 1: AMD GX-424CC
CPU 2: Intel Pentium G3320TE
| Nom | AMD GX-424CC | Intel Pentium G3320TE |
|---|---|---|
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 7 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 7 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 924 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 924 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2698 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2698 | |
| PassMark - Single thread mark | 1312 | |
| PassMark - CPU mark | 1570 |
Comparer les caractéristiques
| AMD GX-424CC | Intel Pentium G3320TE | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Steppe Eagle | Haswell |
| Family | AMD G-Series | |
| Date de sortie | 6 June 2014 | Q3'13 |
| Position dans l’évaluation de la performance | 2217 | 1928 |
| Segment vertical | Embedded | Embedded |
| Numéro du processeur | G3320TE | |
| Série | Intel® Pentium® Processor G Series | |
| Statut | Launched | |
Performance |
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| Soutien de 64-bit | ||
| Fréquence de base | 2400 MHz | 2.30 GHz |
| Cache L1 | 256 KB | |
| Cache L2 | 2048 KB | |
| Processus de fabrication | 28 nm | 22 nm |
| Température de noyau maximale | 90 °C | 72°C |
| Nombre de noyaux | 4 | 2 |
| Nombre de fils | 4 | 2 |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
| Number of QPI Links | 1 | |
Mémoire |
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| Soutien de la mémoire ECC | ||
| Réseaux de mémoire maximale | 1 | 2 |
| Genres de mémoire soutenus | DDR3-1866 | DDR3-1333, DDR3L-1333 @ 1.5V |
| Bande passante de mémoire maximale | 21.3 GB/s | |
| Taille de mémore maximale | 32 GB | |
Graphiques |
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| Graphics base frequency | 497 MHz | 350 MHz |
| Graphiques du processeur | Radeon R5E | Intel HD Graphics |
| Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
| Technologie Intel® Clear Video HD | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Mémoire de vidéo maximale | 1 GB | |
Interfaces de graphiques |
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| Nombre d’écrans soutenu | 2 | 3 |
| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| VGA | ||
Soutien des graphiques API |
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| DirectX | 11.1 | |
| OpenGL | 4.2 | |
Compatibilité |
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| Prise courants soutenu | BGA769 (FT3b) | FCLGA1150 |
| Thermal Design Power (TDP) | 25 Watt | 35 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
| Dimensions du boîtier | 37.5mm x 37.5mm | |
| Thermal Solution | PCG 2013A | |
Technologies élevé |
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| Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
| Intel 64 | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Périphériques |
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| Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
| Révision PCI Express | 3.0 | |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 | |
Sécurité & fiabilité |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Secure Key | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
