Intel Pentium G3320TE revue du processeur
Pentium G3320TE processeur produit par Intel; release date: Q3'13. Le processeur est conçu pour les ordinateurs embedded et est basé sur la microarchitecture Haswell.
Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 2, threads - 2. Température de fonctionnement maximale - 72°C. Technologie de fabrication - 22 nm .
Genres de mémoire soutenu: DDR3-1333, DDR3L-1333 @ 1.5V. Taille de mémoire maximale: 32 GB.
Genres de prises de courant soutenu: FCLGA1150. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 1. Consommation d’énergie (TDP): 35 Watt.
Le processor a des graphiques intégrés Intel HD Graphics avec les paramètres suivantes: taille de mémoire vidéo maximale - 1 GB.
Référence
PassMark Single thread mark |
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PassMark CPU mark |
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Nom | Valeur |
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PassMark - Single thread mark | 1312 |
PassMark - CPU mark | 1570 |
Caractéristiques
Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Haswell |
Date de sortie | Q3'13 |
Position dans l’évaluation de la performance | 1927 |
Processor Number | G3320TE |
Série | Intel® Pentium® Processor G Series |
Status | Launched |
Segment vertical | Embedded |
Performance |
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Soutien de 64-bit | |
Base frequency | 2.30 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 |
Processus de fabrication | 22 nm |
Température de noyau maximale | 72°C |
Nombre de noyaux | 2 |
Number of QPI Links | 1 |
Nombre de fils | 2 |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 21.3 GB/s |
Taille de mémore maximale | 32 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR3-1333, DDR3L-1333 @ 1.5V |
Graphiques |
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Graphics base frequency | 350 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz |
Technologie Intel® Clear Video HD | |
Intel® Quick Sync Video | |
Mémoire de vidéo maximale | 1 GB |
Graphiques du processeur | Intel HD Graphics |
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | |
DVI | |
eDP | |
HDMI | |
Nombre d’écrans soutenu | 3 |
VGA | |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm |
Prise courants soutenu | FCLGA1150 |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt |
Thermal Solution | PCG 2013A |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 |
Révision PCI Express | 3.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | |
Technologie Intel® Secure Key | |
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | |
Idle States | |
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
Intel 64 | |
Intel® AES New Instructions | |
Technologie Intel® Hyper-Threading | |
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | |
Intel® TSX-NI | |
Technologie Intel® Turbo Boost | |
Intel® vPro™ Platform Eligibility | |
Thermal Monitoring | |
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |