Intel Pentium G3320TE revue du processeur

Pentium G3320TE processeur produit par Intel; release date: Q3'13. Le processeur est conçu pour les ordinateurs embedded et est basé sur la microarchitecture Haswell.

Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 2, threads - 2. Température de fonctionnement maximale - 72°C. Technologie de fabrication - 22 nm .

Genres de mémoire soutenu: DDR3-1333, DDR3L-1333 @ 1.5V. Taille de mémoire maximale: 32 GB.

Genres de prises de courant soutenu: FCLGA1150. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 1. Consommation d’énergie (TDP): 35 Watt.

Le processor a des graphiques intégrés Intel HD Graphics avec les paramètres suivantes: taille de mémoire vidéo maximale - 1 GB.

Référence

PassMark
Single thread mark

CPU #1

Cet CPU

4843

1312

PassMark
CPU mark

CPU #1

Cet CPU

185062

1570

Nom	Valeur
PassMark - Single thread mark	1312
PassMark - CPU mark	1570

Caractéristiques

Essentiel
Nom de code de l’architecture	Haswell
Date de sortie	Q3'13
Position dans l’évaluation de la performance	1928
Numéro du processeur	G3320TE
Série	Intel® Pentium® Processor G Series
Statut	Launched
Segment vertical	Embedded
Performance
Soutien de 64-bit
Fréquence de base	2.30 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2
Processus de fabrication	22 nm
Température de noyau maximale	72°C
Nombre de noyaux	2
Number of QPI Links	1
Nombre de fils	2

Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	21.3 GB/s
Taille de mémore maximale	32 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3-1333, DDR3L-1333 @ 1.5V
Graphiques
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale	1 GB
Graphiques du processeur	Intel HD Graphics
Interfaces de graphiques
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	3
VGA
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Dimensions du boîtier	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA1150
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt
Thermal Solution	PCG 2013A
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)