AMD Opteron 2354 versus Intel Xeon X5670

Analyse comparative des processeurs AMD Opteron 2354 et Intel Xeon X5670 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Technologies élevé, Virtualization, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD Opteron 2354

  • Environ 33% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 33% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Cache L1 512 KB versus 64 KB (per core)
Cache L2 2 MB versus 256 KB (per core)

Raisons pour considerer le Intel Xeon X5670

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 10 mois plus tard
  • 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 6 versus 4
  • 8 plus de fils: 12 versus 4
  • Environ 7% température maximale du noyau plus haut: 81.3°C versus 76 °C
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 65 nm
  • 6x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • 2.3x plus de taille maximale de mémoire : 288 GB versus 128 GB
  • Environ 21% consummation d’énergie moyen plus bas: 95 Watt versus 115 Watt
  • Environ 58% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1417 versus 899
  • 3.4x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 10939 versus 3242
Caractéristiques
Date de sortie March 2010 versus 9 April 2008
Nombre de noyaux 6 versus 4
Nombre de fils 12 versus 4
Température de noyau maximale 81.3°C versus 76 °C
Processus de fabrication 32 nm versus 65 nm
Cache L3 12288 KB (shared) versus 2 MB
Taille de mémore maximale 288 GB versus 128 GB
Thermal Design Power (TDP) 95 Watt versus 115 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 1417 versus 899
PassMark - CPU mark 10939 versus 3242

Comparer les références

CPU 1: AMD Opteron 2354
CPU 2: Intel Xeon X5670

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
899
1417
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
3242
10939
Nom AMD Opteron 2354 Intel Xeon X5670
PassMark - Single thread mark 899 1417
PassMark - CPU mark 3242 10939
Geekbench 4 - Single Core 564
Geekbench 4 - Multi-Core 3291
3DMark Fire Strike - Physics Score 4238
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 2.874
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 56.955
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.811
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 3.679
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 13.469

Comparer les caractéristiques

AMD Opteron 2354 Intel Xeon X5670

Essentiel

Nom de code de l’architecture Barcelona Westmere EP
Family Opteron
Date de sortie 9 April 2008 March 2010
Prix de sortie (MSRP) $455 $67
Position dans l’évaluation de la performance 2319 2254
Processor Number 2354 X5670
Segment vertical Server Server
Prix maintenant $66.59
Série Legacy Intel® Xeon® Processors
Status Discontinued
Valeur pour le prix (0-100) 35.08

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 2200 MHz 2.93 GHz
Cache L1 512 KB 64 KB (per core)
Cache L2 2 MB 256 KB (per core)
Cache L3 2 MB 12288 KB (shared)
Processus de fabrication 65 nm 32 nm
Température de noyau maximale 76 °C 81.3°C
Nombre de noyaux 4 6
Nombre de fils 4 12
Compte de transistor 463 million 1170 million
Bus Speed 6.4 GT/s QPI
Taille de dé 239 mm
Front-side bus (FSB) 6400 MHz
Fréquence maximale 3.33 GHz
Number of QPI Links 2
Rangée de tension VID 0.750V-1.350V

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2 3
Taille de mémore maximale 128 GB 288 GB
Genres de mémoire soutenus DDR2 DDR3 800/1066/1333
Soutien de la mémoire ECC
Bande passante de mémoire maximale 32 GB/s

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 2 2
Prise courants soutenu Fr2(1207) FCLGA1366
Thermal Design Power (TDP) 115 Watt 95 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 42.5mm X 45mm

Technologies élevé

Enhanced Virus Protection (EVP)
PowerNow
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE) 40-bit
Thermal Monitoring

Virtualization

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)