AMD Opteron 4376 HE versus AMD Opteron 43CX EE
Analyse comparative des processeurs AMD Opteron 4376 HE et AMD Opteron 43CX EE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Technologies élevé, Virtualization.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Opteron 4376 HE
- 4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 4
- Environ 64% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.6 GHz versus 2.2 GHz
- 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
| Nombre de noyaux | 8 versus 4 |
| Fréquence maximale | 3.6 GHz versus 2.2 GHz |
| Cache L1 | 384 KB versus 192 KB |
| Cache L2 | 8 MB versus 4096 KB |
Raisons pour considerer le AMD Opteron 43CX EE
- Environ 86% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 65 Watt
| Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt versus 65 Watt |
Comparer les caractéristiques
| AMD Opteron 4376 HE | AMD Opteron 43CX EE | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Seoul | Seoul |
| Family | AMD Opteron | |
| Date de sortie | n/d | n/d |
| OPN Tray | OS4376OFU8KHK | |
| Position dans l’évaluation de la performance | not rated | not rated |
| Série | AMD Opteron 4300 Series Processor | |
| Segment vertical | Server | Server |
Performance |
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| Soutien de 64-bit | ||
| Fréquence de base | 2.6 GHz | |
| Taille de dé | 315 mm | 315 mm |
| Cache L1 | 384 KB | 192 KB |
| Cache L2 | 8 MB | 4096 KB |
| Cache L3 | 8 MB | 8192 KB (shared) |
| Processus de fabrication | 32 nm | 32 nm |
| Température de noyau maximale | 68°C | |
| Fréquence maximale | 3.6 GHz | 2.2 GHz |
| Nombre de noyaux | 8 | 4 |
| Nombre de fils | 8 | |
| Compte de transistor | 1200 million | 1200 million |
| Ouvert | ||
Mémoire |
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| Fréquence mémoire prise en charge | 2000 MHz | |
| Genres de mémoire soutenus | DDR3 | DDR3 |
Compatibilité |
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| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 2 | 2 |
| Prise courants soutenu | C32 | C32 |
| Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt | 35 Watt |
Technologies élevé |
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| Fused Multiply-Add (FMA) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
Virtualization |
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| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||