AMD Opteron A1170 versus AMD FX-6330

Analyse comparative des processeurs AMD Opteron A1170 et AMD FX-6330 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Opteron A1170

versus

AMD FX-6330

Différences

Raisons pour considerer le AMD Opteron A1170

CPU est plus nouveau: date de sortie 1 mois plus tard
2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 6
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 28 nm versus 32 nm
2.2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
3.9x consummation d’énergie moyen plus bas: 32 Watt versus 125 Watt

Date de sortie	January 2016 versus December 2015
Nombre de noyaux	8 versus 6
Processus de fabrication	28 nm versus 32 nm
Cache L1	80 KB (per core) versus 288 KB
Thermal Design Power (TDP)	32 Watt versus 125 Watt

Raisons pour considerer le AMD FX-6330

Environ 80% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.6 GHz versus 2 GHz
Environ 50% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard

Fréquence maximale	3.6 GHz versus 2 GHz
Cache L2	6144 KB versus 4096 KB (shared)

Comparer les références

CPU 1: AMD Opteron A1170
CPU 2: AMD FX-6330

Nom	AMD Opteron A1170	AMD FX-6330
PassMark - Single thread mark		1531
PassMark - CPU mark		4433

Comparer les caractéristiques

	AMD Opteron A1170	AMD FX-6330
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Seattle	Vishera
Date de sortie	January 2016	December 2015
Position dans l’évaluation de la performance	not rated	1631
Segment vertical	Server	Desktop
Performance
Soutien de 64-bit
Cache L1	80 KB (per core)	288 KB
Cache L2	4096 KB (shared)	6144 KB
Cache L3	8192 KB (shared)	8192 KB (shared)
Processus de fabrication	28 nm	32 nm
Fréquence maximale	2 GHz	3.6 GHz
Nombre de noyaux	8	6
Taille de dé		315 mm
Compte de transistor		1200 million
Mémoire
Genres de mémoire soutenus	DDR3, DDR4	DDR3
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Thermal Design Power (TDP)	32 Watt	125 Watt
Prise courants soutenu		AM3+
Technologies élevé
Fused Multiply-Add (FMA)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)