AMD Opteron A1170 versus Intel Core i3-6100U

Analyse comparative des processeurs AMD Opteron A1170 et Intel Core i3-6100U pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Technologies élevé, Virtualization, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Périphériques, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD Opteron A1170

versus

Intel Core i3-6100U

Différences

Raisons pour considerer le AMD Opteron A1170

CPU est plus nouveau: date de sortie 4 mois plus tard
6 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 2
5x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
8x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
2.7x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard

Date de sortie	January 2016 versus 1 September 2015
Nombre de noyaux	8 versus 2
Cache L1	80 KB (per core) versus 128 KB
Cache L2	4096 KB (shared) versus 512 KB
Cache L3	8192 KB (shared) versus 3 MB

Raisons pour considerer le Intel Core i3-6100U

Environ 15% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.3 GHz versus 2 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 28 nm
2.1x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 32 Watt

Fréquence maximale	2.3 GHz versus 2 GHz
Processus de fabrication	14 nm versus 28 nm
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt versus 32 Watt

Comparer les références

CPU 1: AMD Opteron A1170
CPU 2: Intel Core i3-6100U

Nom	AMD Opteron A1170	Intel Core i3-6100U
PassMark - Single thread mark		1331
PassMark - CPU mark		2635
Geekbench 4 - Single Core		561
Geekbench 4 - Multi-Core		1290
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		1.829
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		35.603
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.222
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		0.873
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		2.097
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		1259
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		2258
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		3360
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		1259
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		2258
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		3360

Comparer les caractéristiques

	AMD Opteron A1170	Intel Core i3-6100U
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Seattle	Skylake
Date de sortie	January 2016	1 September 2015
Position dans l’évaluation de la performance	not rated	1991
Segment vertical	Server	Mobile
Prix de sortie (MSRP)		$281
Prix maintenant		$515
Processor Number		i3-6100U
Série		6th Generation Intel® Core™ i3 Processors
Status		Launched
Valeur pour le prix (0-100)		2.06
Performance
Soutien de 64-bit
Cache L1	80 KB (per core)	128 KB
Cache L2	4096 KB (shared)	512 KB
Cache L3	8192 KB (shared)	3 MB
Processus de fabrication	28 nm	14 nm
Fréquence maximale	2 GHz	2.3 GHz
Nombre de noyaux	8	2
Base frequency		2.30 GHz
Bus Speed		4 GT/s OPI
Taille de dé		99 mm
Température de noyau maximale		100°C
Nombre de fils		4
Mémoire
Genres de mémoire soutenus	DDR3, DDR4	DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600
Réseaux de mémoire maximale		2
Bande passante de mémoire maximale		34.1 GB/s
Taille de mémore maximale		32 GB
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Thermal Design Power (TDP)	32 Watt	15 Watt
Configurable TDP-down		7.5 W
Configurable TDP-down Frequency		800 MHz
Low Halogen Options Available
Package Size		42mm X 24mm
Prise courants soutenu		FCBGA1356
Technologies élevé
Fused Multiply-Add (FMA)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Technologie Intel® Smart Response
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Graphiques
Device ID		0x1916
Graphics base frequency		300 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.00 GHz
Freéquency maximale des graphiques		1 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale		32 GB
Graphiques du processeur		Intel® HD Graphics 520
Interfaces de graphiques
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu		3
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Qualité des images graphiques
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort		4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP		4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4		4096x2304@24Hz
Résolution maximale sur WiDi		1080p
Soutien des graphiques API
DirectX		12
OpenGL		4.5
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe		12
Révision PCI Express		3.0
PCIe configurations		1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)