AMD Opteron X2 890 versus Intel Pentium D 965 EE
Analyse comparative des processeurs AMD Opteron X2 890 et Intel Pentium D 965 EE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Mémoire, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Opteron X2 890
- 4.6x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- Environ 37% consummation d’énergie moyen plus bas: 95 Watt versus 130 Watt
| Cache L1 | 128 KB versus 28 KB |
| Thermal Design Power (TDP) | 95 Watt versus 130 Watt |
Raisons pour considerer le Intel Pentium D 965 EE
- Environ 33% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.73 GHz versus 2.8 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 65 nm versus 90 nm
- 4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
| Fréquence maximale | 3.73 GHz versus 2.8 GHz |
| Processus de fabrication | 65 nm versus 90 nm |
| Cache L2 | 4096 KB versus 1024 KB |
Comparer les caractéristiques
| AMD Opteron X2 890 | Intel Pentium D 965 EE | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Egypt | Presler |
| Date de sortie | March 2006 | March 2006 |
| Position dans l’évaluation de la performance | not rated | not rated |
| Segment vertical | Server | Desktop |
| Numéro du processeur | 965 | |
| Série | Legacy Intel® Pentium® Processor | |
| Statut | Discontinued | |
Performance |
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| Soutien de 64-bit | ||
| Cache L1 | 128 KB | 28 KB |
| Cache L2 | 1024 KB | 4096 KB |
| Processus de fabrication | 90 nm | 65 nm |
| Fréquence maximale | 2.8 GHz | 3.73 GHz |
| Nombre de noyaux | 2 | 2 |
| Compte de transistor | 233 million | 376 million |
| Fréquence de base | 3.73 GHz | |
| Bus Speed | 1066 MHz FSB | |
| Taille de dé | 162 mm2 | |
| Température de noyau maximale | 68.6°C | |
| Rangée de tension VID | 1.200V-1.3375V | |
Compatibilité |
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| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 2 | 2 |
| Prise courants soutenu | 940 | PLGA775 |
| Thermal Design Power (TDP) | 95 Watt | 130 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Dimensions du boîtier | 37.5mm x 37.5mm | |
Mémoire |
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| Genres de mémoire soutenus | DDR1, DDR2, DDR3 | |
Sécurité & fiabilité |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| FSB parity | ||
| Idle States | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | |
| Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||