AMD Opteron X2 890 vs Intel Pentium D 965 EE
Análisis comparativo de los procesadores AMD Opteron X2 890 y Intel Pentium D 965 EE para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Memoria, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización.
Diferencias
Razones para considerar el AMD Opteron X2 890
- 4.6 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- Consumo de energía típico 37% más bajo: 95 Watt vs 130 Watt
| Caché L1 | 128 KB vs 28 KB |
| Diseño energético térmico (TDP) | 95 Watt vs 130 Watt |
Razones para considerar el Intel Pentium D 965 EE
- Una velocidad de reloj alrededor de 33% más alta: 3.73 GHz vs 2.8 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 65 nm vs 90 nm
- 4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
| Frecuencia máxima | 3.73 GHz vs 2.8 GHz |
| Tecnología de proceso de manufactura | 65 nm vs 90 nm |
| Caché L2 | 4096 KB vs 1024 KB |
Comparar especificaciones
| AMD Opteron X2 890 | Intel Pentium D 965 EE | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Egypt | Presler |
| Fecha de lanzamiento | March 2006 | March 2006 |
| Lugar en calificación por desempeño | not rated | not rated |
| Segmento vertical | Server | Desktop |
| Número del procesador | 965 | |
| Series | Legacy Intel® Pentium® Processor | |
| Estado | Discontinued | |
Desempeño |
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| Soporte de 64 bits | ||
| Caché L1 | 128 KB | 28 KB |
| Caché L2 | 1024 KB | 4096 KB |
| Tecnología de proceso de manufactura | 90 nm | 65 nm |
| Frecuencia máxima | 2.8 GHz | 3.73 GHz |
| Número de núcleos | 2 | 2 |
| Número de transistores | 233 million | 376 million |
| Frecuencia base | 3.73 GHz | |
| Bus Speed | 1066 MHz FSB | |
| Troquel | 162 mm2 | |
| Temperatura máxima del núcleo | 68.6°C | |
| Rango de voltaje VID | 1.200V-1.3375V | |
Compatibilidad |
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| Número máximo de CPUs en la configuración | 2 | 2 |
| Zócalos soportados | 940 | PLGA775 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 95 Watt | 130 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Tamaño del paquete | 37.5mm x 37.5mm | |
Memoria |
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| Tipos de memorias soportadas | DDR1, DDR2, DDR3 | |
Seguridad y fiabilidad |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Paridad FSB | ||
| Idle States | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | |
| Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||