AMD PRO A10-8730B versus Intel Celeron G1820TE
Analyse comparative des processeurs AMD PRO A10-8730B et Intel Celeron G1820TE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Technologies élevé, Virtualization, Interfaces de graphiques, Périphériques, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Différences
Raisons pour considerer le AMD PRO A10-8730B
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
- Environ 50% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.3 GHz versus 2.2 GHz
- 4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 15% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1129 versus 978
- 2.3x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 2302 versus 1020
| Caractéristiques | |
| Nombre de noyaux | 4 versus 2 |
| Fréquence maximale | 3.3 GHz versus 2.2 GHz |
| Cache L2 | 2 MB versus 256 KB (per core) |
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 1129 versus 978 |
| PassMark - CPU mark | 2302 versus 1020 |
Raisons pour considerer le Intel Celeron G1820TE
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 28 nm
| Processus de fabrication | 22 nm versus 28 nm |
Comparer les références
CPU 1: AMD PRO A10-8730B
CPU 2: Intel Celeron G1820TE
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nom | AMD PRO A10-8730B | Intel Celeron G1820TE |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1129 | 978 |
| PassMark - CPU mark | 2302 | 1020 |
| Geekbench 4 - Single Core | 341 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 916 | |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 882 |
Comparer les caractéristiques
| AMD PRO A10-8730B | Intel Celeron G1820TE | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Family | AMD PRO A-Series Processors | |
| Date de sortie | Q3 2016 | December 2013 |
| OPN Tray | AM873BADY44AB | |
| OS Support | Windows 10 - 64-Bit Edition, Windows 7 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit | |
| Position dans l’évaluation de la performance | 2577 | 2611 |
| Série | AMD PRO A-Series A10 APU for Laptops | Intel® Celeron® Processor G Series |
| Segment vertical | Laptop | Embedded |
| Nom de code de l’architecture | Haswell | |
| Numéro du processeur | G1820TE | |
| Statut | Launched | |
Performance |
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| Fréquence de base | 2.4 GHz | 2.20 GHz |
| Compute Cores | 10 | |
| Cache L2 | 2 MB | 256 KB (per core) |
| Processus de fabrication | 28 nm | 22 nm |
| Fréquence maximale | 3.3 GHz | 2.2 GHz |
| Nombre de noyaux | 4 | 2 |
| Number of GPU cores | 6 | |
| Ouvert | ||
| Soutien de 64-bit | ||
| Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
| Taille de dé | 177 mm | |
| Cache L1 | 64 KB (per core) | |
| Cache L3 | 3072 KB (shared) | |
| Température maximale de la caisse (TCase) | 72 °C | |
| Nombre de fils | 2 | |
| Compte de transistor | 1400 million | |
Mémoire |
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| Fréquence mémoire prise en charge | 1866 MHz | |
| Soutien de la mémoire ECC | ||
| Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
| Bande passante de mémoire maximale | 21.3 GB/s | |
| Taille de mémore maximale | 32 GB | |
| Genres de mémoire soutenus | DDR3 1333 | |
Graphiques |
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| Freéquency maximale des graphiques | 720 MHz | 1 GHz |
| Graphiques du processeur | R5 | Intel HD Graphics |
| Graphiques changeables | ||
| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Mémoire de vidéo maximale | 1.7 GB | |
Soutien des graphiques API |
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| DirectX | 12 | |
| Vulkan | ||
Compatibilité |
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| Configurable TDP | 12 Watt/15 Watt | |
| Prise courants soutenu | FP4 | FCLGA1150 |
| Low Halogen Options Available | ||
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
| Dimensions du boîtier | 37.5mm x 37.5mm | |
| Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt | |
| Thermal Solution | PCG 2013A | |
Technologies élevé |
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| FreeSync | ||
| Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
| Intel 64 | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Interfaces de graphiques |
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| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
| VGA | ||
Périphériques |
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| Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
| Révision PCI Express | Up to 3.0 | |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 | |
| Évolutivité | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Identity Protection | ||
| Technologie Intel® Secure Key | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||