AMD R-272F versus Intel Core i3-6100E
Analyse comparative des processeurs AMD R-272F et Intel Core i3-6100E pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Qualité des images graphiques, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i3-6100E
- 2 plus de fils: 4 versus 2
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 32 nm
- Environ 55% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1688 versus 1087
- 2.7x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 3315 versus 1215
Caractéristiques | |
Nombre de fils | 4 versus 2 |
Processus de fabrication | 14 nm versus 32 nm |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1688 versus 1087 |
PassMark - CPU mark | 3315 versus 1215 |
Comparer les références
CPU 1: AMD R-272F
CPU 2: Intel Core i3-6100E
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | AMD R-272F | Intel Core i3-6100E |
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PassMark - Single thread mark | 1087 | 1688 |
PassMark - CPU mark | 1215 | 3315 |
Geekbench 4 - Single Core | 3121 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 5917 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 1.803 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 38.873 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.216 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.019 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 2.269 |
Comparer les caractéristiques
AMD R-272F | Intel Core i3-6100E | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Piledriver | Skylake |
Date de sortie | 21 May 2012 | Q4'15 |
Position dans l’évaluation de la performance | 2189 | 1915 |
Segment vertical | Embedded | Embedded |
Processor Number | i3-6100E | |
Série | 6th Generation Intel® Core™ i3 Processors | |
Status | Launched | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.7 GHz | 2.70 GHz |
Cache L1 | 96 KB | |
Cache L2 | 1 MB | |
Processus de fabrication | 32 nm | 14 nm |
Température de noyau maximale | 100 °C | 100°C |
Fréquence maximale | 3.2 GHz | |
Nombre de noyaux | 2 | 2 |
Nombre de fils | 2 | 4 |
Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s | 34.1 GB/s |
Genres de mémoire soutenus | DDR3-1600, DDR3L-1600, DDR3U-1600 | DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600 |
Taille de mémore maximale | 64 GB | |
Graphiques |
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Graphics base frequency | 497 MHz | 350 MHz |
Freéquency maximale des graphiques | 686 MHz | |
Nombre de pipelines | 192 | |
Graphiques du processeur | Radeon HD 7520G | Intel® HD Graphics 530 |
Unified Video Decoder (UVD) | ||
Video Codec Engine (VCE) | ||
Device ID | 0x191B | |
Graphics max dynamic frequency | 950 MHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 64 GB | |
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 4 | 3 |
VGA | ||
eDP | ||
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 11 | 12 |
OpenGL | 4.2 | 4.5 |
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Prise courants soutenu | FS1 | FCBGA1440 |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt | 35 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 42mm x 28mm | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | 16 |
Révision PCI Express | 2.0 | 3.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Technologies élevé |
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Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Qualité des images graphiques |
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Soutien de la resolution 4K | ||
Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot |