AMD R-272F versus Intel Core i7-640UM
Analyse comparative des processeurs AMD R-272F et Intel Core i7-640UM pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le AMD R-272F
- CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 4 mois plus tard
- Environ 41% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.2 GHz versus 2.27 GHz
- 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 29% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1087 versus 841
- Environ 4% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1215 versus 1168
| Caractéristiques | |
| Date de sortie | 21 May 2012 versus 4 January 2010 |
| Fréquence maximale | 3.2 GHz versus 2.27 GHz |
| Cache L2 | 1 MB versus 512 KB |
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 1087 versus 841 |
| PassMark - CPU mark | 1215 versus 1168 |
Raisons pour considerer le Intel Core i7-640UM
- 2 plus de fils: 4 versus 2
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 100 °C
- Environ 94% consummation d’énergie moyen plus bas: 18 Watt versus 35 Watt
| Nombre de fils | 4 versus 2 |
| Température de noyau maximale | 105°C versus 100 °C |
| Thermal Design Power (TDP) | 18 Watt versus 35 Watt |
Comparer les références
CPU 1: AMD R-272F
CPU 2: Intel Core i7-640UM
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nom | AMD R-272F | Intel Core i7-640UM |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1087 | 841 |
| PassMark - CPU mark | 1215 | 1168 |
| Geekbench 4 - Single Core | 1425 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 2406 |
Comparer les caractéristiques
| AMD R-272F | Intel Core i7-640UM | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Piledriver | Arrandale |
| Date de sortie | 21 May 2012 | 4 January 2010 |
| Position dans l’évaluation de la performance | 2183 | 2072 |
| Segment vertical | Embedded | Mobile |
| Prix de sortie (MSRP) | $305 | |
| Numéro du processeur | i7-640UM | |
| Série | Legacy Intel® Core™ Processors | |
| Statut | Discontinued | |
Performance |
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| Soutien de 64-bit | ||
| Fréquence de base | 2.7 GHz | 1.20 GHz |
| Cache L1 | 96 KB | |
| Cache L2 | 1 MB | 512 KB |
| Processus de fabrication | 32 nm | 32 nm |
| Température de noyau maximale | 100 °C | 105°C |
| Fréquence maximale | 3.2 GHz | 2.27 GHz |
| Nombre de noyaux | 2 | 2 |
| Nombre de fils | 2 | 4 |
| Bus Speed | 2.5 GT/s DMI | |
| Taille de dé | 81 mm2 | |
| Front-side bus (FSB) | 2500 MHz | |
| Cache L3 | 4 MB | |
| Compte de transistor | 382 million | |
Mémoire |
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| Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
| Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s | 12.8 GB/s |
| Genres de mémoire soutenus | DDR3-1600, DDR3L-1600, DDR3U-1600 | DDR3 800 |
| Taille de mémore maximale | 8 GB | |
Graphiques |
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| Graphics base frequency | 497 MHz | 166 MHz |
| Freéquency maximale des graphiques | 686 MHz | 500 MHz |
| Nombre de pipelines | 192 | |
| Graphiques du processeur | Radeon HD 7520G | Intel HD Graphics |
| Unified Video Decoder (UVD) | ||
| Video Codec Engine (VCE) | ||
| Graphics max dynamic frequency | 500 MHz | |
| Technologie Intel® Clear Video HD | ||
| Technologie Intel® Clear Video | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Interfaces de graphiques |
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| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| HDMI | ||
| Nombre d’écrans soutenu | 4 | 2 |
| VGA | ||
Soutien des graphiques API |
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| DirectX | 11 | |
| OpenGL | 4.2 | |
Compatibilité |
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| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
| Prise courants soutenu | FS1 | BGA1288 |
| Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt | 18 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Dimensions du boîtier | BGA 34mm x 28mm | |
Périphériques |
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| Nombre maximale des voies PCIe | 16 | 16 |
| Révision PCI Express | 2.0 | 2.0 |
| PCIe configurations | 1x16 | |
Technologies élevé |
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| Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
| Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
| Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™ | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
| Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Sécurité & fiabilité |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
