AMD Ryzen 3 2200GE versus Intel Core i7-4770S
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 3 2200GE et Intel Core i7-4770S pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Qualité des images graphiques, Sécurité & fiabilité, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 2200GE
- CPU est plus nouveau: date de sortie 4 ans 10 mois plus tard
- Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
- Environ 33% température maximale du noyau plus haut: 95°C versus 71.35°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm FinFET versus 22 nm
- Environ 50% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 86% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 65 Watt
Date de sortie | 19 April 2018 versus June 2013 |
Ouvert | Ouvert versus barré |
Température de noyau maximale | 95°C versus 71.35°C |
Processus de fabrication | 14 nm FinFET versus 22 nm |
Cache L1 | 384 KB versus 64 KB (per core) |
Cache L2 | 2 MB versus 256 KB (per core) |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt versus 65 Watt |
Raisons pour considerer le Intel Core i7-4770S
- 4 plus de fils: 8 versus 4
- Environ 8% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.90 GHz versus 3.6 GHz
- 2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 10% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2123 versus 1930
- Environ 13% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 6747 versus 5963
Caractéristiques | |
Nombre de fils | 8 versus 4 |
Fréquence maximale | 3.90 GHz versus 3.6 GHz |
Cache L3 | 8192 KB (shared) versus 4 MB |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2123 versus 1930 |
PassMark - CPU mark | 6747 versus 5963 |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen 3 2200GE
CPU 2: Intel Core i7-4770S
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | AMD Ryzen 3 2200GE | Intel Core i7-4770S |
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PassMark - Single thread mark | 1930 | 2123 |
PassMark - CPU mark | 5963 | 6747 |
Geekbench 4 - Single Core | 875 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3187 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 8154 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 4.82 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 80.896 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.606 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.325 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 5.8 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1154 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 4042 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 4377 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1154 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 4042 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 4377 |
Comparer les caractéristiques
AMD Ryzen 3 2200GE | Intel Core i7-4770S | |
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Essentiel |
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Family | AMD Ryzen Processors | |
Date de sortie | 19 April 2018 | June 2013 |
OPN Tray | YD2200C6M4MFB | |
OS Support | Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit | |
Position dans l’évaluation de la performance | 1289 | 1285 |
Série | AMD Ryzen 3 Desktop Processors with Radeon Vega Graphics | 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
Nom de code de l’architecture | Haswell | |
Prix de sortie (MSRP) | $329 | |
Prix maintenant | $249.99 | |
Processor Number | i7-4770S | |
Status | Launched | |
Valeur pour le prix (0-100) | 11.00 | |
Performance |
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Base frequency | 3.2 GHz | 3.10 GHz |
Cache L1 | 384 KB | 64 KB (per core) |
Cache L2 | 2 MB | 256 KB (per core) |
Cache L3 | 4 MB | 8192 KB (shared) |
Processus de fabrication | 14 nm FinFET | 22 nm |
Température de noyau maximale | 95°C | 71.35°C |
Fréquence maximale | 3.6 GHz | 3.90 GHz |
Nombre de noyaux | 4 | 4 |
Number of GPU cores | 8 | |
Nombre de fils | 4 | 8 |
Ouvert | ||
Soutien de 64-bit | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Taille de dé | 177 mm | |
Température maximale de la caisse (TCase) | 71 °C | |
Compte de transistor | 1400 million | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Supported memory frequency | 2933 MHz | |
Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 32 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V | |
Graphiques |
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Freéquency maximale des graphiques | 1100 MHz | 1.2 GHz |
Compte de noyaux iGPU | 8 | |
Graphiques du processeur | Radeon Vega 8 Graphics | Intel® HD Graphics 4600 |
Device ID | 0x412 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 2 GB | |
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
DVI | ||
eDP | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
VGA | ||
Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 | 11.2/12 |
OpenGL | 4.3 | |
Compatibilité |
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Prise courants soutenu | AM4 | FCLGA1150 |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt | 65 Watt |
Thermal Solution | Not included | PCG 2013C |
Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Périphériques |
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Révision PCI Express | 3.0 x8 | Up to 3.0 |
Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Technologies élevé |
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AMD VR Ready Processors | ||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® My WiFi | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Qualité des images graphiques |
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Résolution maximale sur DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 3840x2160@60Hz | |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Résolution maximale sur VGA | 1920x1200@60Hz | |
Sécurité & fiabilité |
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Technologie Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |