AMD Ryzen 3 2200GE versus Intel Core i7-4770S

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 3 2200GE et Intel Core i7-4770S pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Qualité des images graphiques, Sécurité & fiabilité, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 2200GE

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 4 ans 10 mois plus tard
  • Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
  • Environ 33% température maximale du noyau plus haut: 95°C versus 71.35°C
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm FinFET versus 22 nm
  • Environ 50% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 86% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 65 Watt
Date de sortie 19 April 2018 versus June 2013
Ouvert Ouvert versus barré
Température de noyau maximale 95°C versus 71.35°C
Processus de fabrication 14 nm FinFET versus 22 nm
Cache L1 384 KB versus 64 KB (per core)
Cache L2 2 MB versus 256 KB (per core)
Thermal Design Power (TDP) 35 Watt versus 65 Watt

Raisons pour considerer le Intel Core i7-4770S

  • 4 plus de fils: 8 versus 4
  • Environ 8% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.90 GHz versus 3.6 GHz
  • 2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 10% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2123 versus 1930
  • Environ 13% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 6747 versus 5963
Caractéristiques
Nombre de fils 8 versus 4
Fréquence maximale 3.90 GHz versus 3.6 GHz
Cache L3 8192 KB (shared) versus 4 MB
Référence
PassMark - Single thread mark 2123 versus 1930
PassMark - CPU mark 6747 versus 5963

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 3 2200GE
CPU 2: Intel Core i7-4770S

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1930
2123
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
5963
6747
Nom AMD Ryzen 3 2200GE Intel Core i7-4770S
PassMark - Single thread mark 1930 2123
PassMark - CPU mark 5963 6747
Geekbench 4 - Single Core 875
Geekbench 4 - Multi-Core 3187
3DMark Fire Strike - Physics Score 8154
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 4.82
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 80.896
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.606
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 2.325
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 5.8
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 1154
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 4042
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 4377
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 1154
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 4042
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 4377

Comparer les caractéristiques

AMD Ryzen 3 2200GE Intel Core i7-4770S

Essentiel

Family AMD Ryzen Processors
Date de sortie 19 April 2018 June 2013
OPN Tray YD2200C6M4MFB
OS Support Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
Position dans l’évaluation de la performance 1289 1285
Série AMD Ryzen 3 Desktop Processors with Radeon Vega Graphics 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Segment vertical Desktop Desktop
Nom de code de l’architecture Haswell
Prix de sortie (MSRP) $329
Prix maintenant $249.99
Processor Number i7-4770S
Status Launched
Valeur pour le prix (0-100) 11.00

Performance

Base frequency 3.2 GHz 3.10 GHz
Cache L1 384 KB 64 KB (per core)
Cache L2 2 MB 256 KB (per core)
Cache L3 4 MB 8192 KB (shared)
Processus de fabrication 14 nm FinFET 22 nm
Température de noyau maximale 95°C 71.35°C
Fréquence maximale 3.6 GHz 3.90 GHz
Nombre de noyaux 4 4
Number of GPU cores 8
Nombre de fils 4 8
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed 5 GT/s DMI2
Taille de dé 177 mm
Température maximale de la caisse (TCase) 71 °C
Compte de transistor 1400 million

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2 2
Supported memory frequency 2933 MHz
Bande passante de mémoire maximale 25.6 GB/s
Taille de mémore maximale 32 GB
Genres de mémoire soutenus DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V

Graphiques

Freéquency maximale des graphiques 1100 MHz 1.2 GHz
Compte de noyaux iGPU 8
Graphiques du processeur Radeon Vega 8 Graphics Intel® HD Graphics 4600
Device ID 0x412
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.20 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale 2 GB

Interfaces de graphiques

DisplayPort
HDMI
DVI
eDP
Nombre d’écrans soutenu 3
VGA
Soutien du Wireless Display (WiDi)

Soutien des graphiques API

DirectX 12 11.2/12
OpenGL 4.3

Compatibilité

Prise courants soutenu AM4 FCLGA1150
Thermal Design Power (TDP) 35 Watt 65 Watt
Thermal Solution Not included PCG 2013C
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm

Périphériques

Révision PCI Express 3.0 x8 Up to 3.0
Nombre maximale des voies PCIe 16
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability 1S Only

Technologies élevé

AMD VR Ready Processors
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Qualité des images graphiques

Résolution maximale sur DisplayPort 3840x2160@60Hz
Résolution maximale sur eDP 3840x2160@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4 4096x2304@24Hz
Résolution maximale sur VGA 1920x1200@60Hz

Sécurité & fiabilité

Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)