AMD Ryzen 3 2200GE vs Intel Core i7-4770S
Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 3 2200GE und Intel Core i7-4770S Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Grafik-Bildqualität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 3 2200GE
- CPU ist neuer: Startdatum 4 Jahr(e) 10 Monat(e) später
- Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
- Etwa 33% höhere Kerntemperatur: 95°C vs 71.35°C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm FinFET vs 22 nm
- Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 86% geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 65 Watt
| Startdatum | 19 April 2018 vs June 2013 |
| Freigegeben | Freigegeben vs Gesperrt |
| Maximale Kerntemperatur | 95°C vs 71.35°C |
| Fertigungsprozesstechnik | 14 nm FinFET vs 22 nm |
| L1 Cache | 384 KB vs 64 KB (per core) |
| L2 Cache | 2 MB vs 256 KB (per core) |
| Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt vs 65 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-4770S
- 4 Mehr Kanäle: 8 vs 4
- Etwa 8% höhere Taktfrequenz: 3.90 GHz vs 3.6 GHz
- 2x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 10% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2120 vs 1930
- Etwa 13% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 6747 vs 5963
| Spezifikationen | |
| Anzahl der Gewinde | 8 vs 4 |
| Maximale Frequenz | 3.90 GHz vs 3.6 GHz |
| L3 Cache | 8192 KB (shared) vs 4 MB |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 2120 vs 1930 |
| PassMark - CPU mark | 6747 vs 5963 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD Ryzen 3 2200GE
CPU 2: Intel Core i7-4770S
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Name | AMD Ryzen 3 2200GE | Intel Core i7-4770S |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1930 | 2120 |
| PassMark - CPU mark | 5963 | 6747 |
| Geekbench 4 - Single Core | 875 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 3187 | |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 8154 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 4.82 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 80.896 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.606 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.325 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 5.8 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1154 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 4042 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 4377 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1154 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 4042 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 4377 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| AMD Ryzen 3 2200GE | Intel Core i7-4770S | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Family | AMD Ryzen Processors | |
| Startdatum | 19 April 2018 | June 2013 |
| OPN Tray | YD2200C6M4MFB | |
| OS Support | Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit | |
| Platz in der Leistungsbewertung | 1286 | 1284 |
| Serie | AMD Ryzen 3 Desktop Processors with Radeon Vega Graphics | 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors |
| Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
| Architektur Codename | Haswell | |
| Einführungspreis (MSRP) | $329 | |
| Jetzt kaufen | $249.99 | |
| Processor Number | i7-4770S | |
| Status | Launched | |
| Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 11.00 | |
Leistung |
||
| Base frequency | 3.2 GHz | 3.10 GHz |
| L1 Cache | 384 KB | 64 KB (per core) |
| L2 Cache | 2 MB | 256 KB (per core) |
| L3 Cache | 4 MB | 8192 KB (shared) |
| Fertigungsprozesstechnik | 14 nm FinFET | 22 nm |
| Maximale Kerntemperatur | 95°C | 71.35°C |
| Maximale Frequenz | 3.6 GHz | 3.90 GHz |
| Anzahl der Adern | 4 | 4 |
| Number of GPU cores | 8 | |
| Anzahl der Gewinde | 4 | 8 |
| Freigegeben | ||
| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
| Matrizengröße | 177 mm | |
| Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 71 °C | |
| Anzahl der Transistoren | 1400 million | |
Speicher |
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| Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
| Supported memory frequency | 2933 MHz | |
| Maximale Speicherbandbreite | 25.6 GB/s | |
| Maximale Speichergröße | 32 GB | |
| Unterstützte Speichertypen | DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V | |
Grafik |
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| Grafik Maximalfrequenz | 1100 MHz | 1.2 GHz |
| iGPU Kernzahl | 8 | |
| Prozessorgrafiken | Radeon Vega 8 Graphics | Intel® HD Graphics 4600 |
| Device ID | 0x412 | |
| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
| Intel® Clear Video HD Technologie | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Maximaler Videospeicher | 2 GB | |
Grafikschnittstellen |
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| DisplayPort | ||
| HDMI | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | |
| VGA | ||
| Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | ||
Unterstützung der Grafik-API |
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| DirectX | 12 | 11.2/12 |
| OpenGL | 4.3 | |
Kompatibilität |
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| Unterstützte Sockel | AM4 | FCLGA1150 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt | 65 Watt |
| Thermal Solution | Not included | PCG 2013C |
| Low Halogen Options Available | ||
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
| Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Peripherien |
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| PCI Express Revision | 3.0 x8 | Up to 3.0 |
| Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
| Scalability | 1S Only | |
Fortschrittliche Technologien |
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| AMD VR Ready Processors | ||
| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® My WiFi Technologie | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Thermal Monitoring | ||
Grafik-Bildqualität |
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| Maximale Auflösung über DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
| Maximale Auflösung über eDP | 3840x2160@60Hz | |
| Maximale Auflösung über HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
| Maximale Auflösung über VGA | 1920x1200@60Hz | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Anti-Theft Technologie | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Identity Protection Technologie | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Intel® Secure Key Technologie | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Virtualisierung |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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