AMD Ryzen 3 2200GE vs Intel Core i7-4770S
Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 3 2200GE und Intel Core i7-4770S Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Grafik-Bildqualität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 3 2200GE
- CPU ist neuer: Startdatum 4 Jahr(e) 10 Monat(e) später
- Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
- Etwa 33% höhere Kerntemperatur: 95°C vs 71.35°C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm FinFET vs 22 nm
- Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 86% geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 65 Watt
Startdatum | 19 April 2018 vs June 2013 |
Freigegeben | Freigegeben vs Gesperrt |
Maximale Kerntemperatur | 95°C vs 71.35°C |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm FinFET vs 22 nm |
L1 Cache | 384 KB vs 64 KB (per core) |
L2 Cache | 2 MB vs 256 KB (per core) |
Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt vs 65 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-4770S
- 4 Mehr Kanäle: 8 vs 4
- Etwa 8% höhere Taktfrequenz: 3.90 GHz vs 3.6 GHz
- 2x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 10% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2123 vs 1930
- Etwa 13% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 6747 vs 5963
Spezifikationen | |
Anzahl der Gewinde | 8 vs 4 |
Maximale Frequenz | 3.90 GHz vs 3.6 GHz |
L3 Cache | 8192 KB (shared) vs 4 MB |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 2123 vs 1930 |
PassMark - CPU mark | 6747 vs 5963 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD Ryzen 3 2200GE
CPU 2: Intel Core i7-4770S
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | AMD Ryzen 3 2200GE | Intel Core i7-4770S |
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PassMark - Single thread mark | 1930 | 2123 |
PassMark - CPU mark | 5963 | 6747 |
Geekbench 4 - Single Core | 875 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3187 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 8154 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 4.82 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 80.896 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.606 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.325 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 5.8 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1154 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 4042 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 4377 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1154 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 4042 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 4377 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD Ryzen 3 2200GE | Intel Core i7-4770S | |
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Essenzielles |
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Family | AMD Ryzen Processors | |
Startdatum | 19 April 2018 | June 2013 |
OPN Tray | YD2200C6M4MFB | |
OS Support | Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit | |
Platz in der Leistungsbewertung | 1289 | 1285 |
Serie | AMD Ryzen 3 Desktop Processors with Radeon Vega Graphics | 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors |
Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
Architektur Codename | Haswell | |
Einführungspreis (MSRP) | $329 | |
Jetzt kaufen | $249.99 | |
Processor Number | i7-4770S | |
Status | Launched | |
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 11.00 | |
Leistung |
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Base frequency | 3.2 GHz | 3.10 GHz |
L1 Cache | 384 KB | 64 KB (per core) |
L2 Cache | 2 MB | 256 KB (per core) |
L3 Cache | 4 MB | 8192 KB (shared) |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm FinFET | 22 nm |
Maximale Kerntemperatur | 95°C | 71.35°C |
Maximale Frequenz | 3.6 GHz | 3.90 GHz |
Anzahl der Adern | 4 | 4 |
Number of GPU cores | 8 | |
Anzahl der Gewinde | 4 | 8 |
Freigegeben | ||
64-Bit-Unterstützung | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Matrizengröße | 177 mm | |
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 71 °C | |
Anzahl der Transistoren | 1400 million | |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
Supported memory frequency | 2933 MHz | |
Maximale Speicherbandbreite | 25.6 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 32 GB | |
Unterstützte Speichertypen | DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V | |
Grafik |
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Grafik Maximalfrequenz | 1100 MHz | 1.2 GHz |
iGPU Kernzahl | 8 | |
Prozessorgrafiken | Radeon Vega 8 Graphics | Intel® HD Graphics 4600 |
Device ID | 0x412 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Maximaler Videospeicher | 2 GB | |
Grafikschnittstellen |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
DVI | ||
eDP | ||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | |
VGA | ||
Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | ||
Unterstützung der Grafik-API |
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DirectX | 12 | 11.2/12 |
OpenGL | 4.3 | |
Kompatibilität |
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Unterstützte Sockel | AM4 | FCLGA1150 |
Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt | 65 Watt |
Thermal Solution | Not included | PCG 2013C |
Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Peripherien |
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PCI Express Revision | 3.0 x8 | Up to 3.0 |
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Fortschrittliche Technologien |
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AMD VR Ready Processors | ||
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® My WiFi Technologie | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Grafik-Bildqualität |
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Maximale Auflösung über DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
Maximale Auflösung über eDP | 3840x2160@60Hz | |
Maximale Auflösung über HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Maximale Auflösung über VGA | 1920x1200@60Hz | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Anti-Theft Technologie | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® OS Guard | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |