AMD Ryzen 3 2300U versus AMD Athlon II N370

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 3 2300U et AMD Athlon II N370 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 2300U

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 7 ans 0 mois plus tard
  • 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
  • 2 plus de fils: 4 versus 2
  • Environ 36% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.4 GHz versus 2.5 GHz
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 45 nm
  • Environ 50% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 2.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 35 Watt
  • Environ 91% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1746 versus 913
  • 6.2x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 5532 versus 899
Caractéristiques
Date de sortie 8 January 2018 versus 16 December 2010
Nombre de noyaux 4 versus 2
Nombre de fils 4 versus 2
Fréquence maximale 3.4 GHz versus 2.5 GHz
Processus de fabrication 14 nm versus 45 nm
Cache L1 384 KB versus 256 KB
Cache L2 2 MB versus 1024 KB
Thermal Design Power (TDP) 15 Watt versus 35 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 1746 versus 913
PassMark - CPU mark 5532 versus 899

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 3 2300U
CPU 2: AMD Athlon II N370

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1746
913
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
5532
899
Nom AMD Ryzen 3 2300U AMD Athlon II N370
PassMark - Single thread mark 1746 913
PassMark - CPU mark 5532 899
Geekbench 4 - Single Core 724
Geekbench 4 - Multi-Core 2237
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 22.001
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 376.289
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 1.94
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 29.592
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 90.909
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 3348
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 3348

Comparer les caractéristiques

AMD Ryzen 3 2300U AMD Athlon II N370

Essentiel

Nom de code de l’architecture Zen Champlain
Family AMD Ryzen Processors
Date de sortie 8 January 2018 16 December 2010
OPN Tray YM2300C4T4MFB
OS Support Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
Position dans l’évaluation de la performance 818 2308
Série AMD Ryzen 3 Mobile Processors with Radeon Vega Graphics AMD Athlon II
Segment vertical Laptop Laptop

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 2 GHz
Taille de dé 246 mm 117.5 mm
Cache L1 384 KB 256 KB
Cache L2 2 MB 1024 KB
Cache L3 4 MB
Processus de fabrication 14 nm 45 nm
Température de noyau maximale 95°C
Fréquence maximale 3.4 GHz 2.5 GHz
Nombre de noyaux 4 2
Number of GPU cores 6
Nombre de fils 4 2
Compte de transistor 4500 Million 234 Million
Ouvert
Front-side bus (FSB) 3200 MHz

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2
Supported memory frequency 2400 MHz
Genres de mémoire soutenus DDR4

Graphiques

Freéquency maximale des graphiques 1100 MHz
Compte de noyaux iGPU 6
Graphiques du processeur Radeon Vega 6 Graphics

Interfaces de graphiques

DisplayPort
HDMI

Soutien des graphiques API

DirectX 12

Compatibilité

Configurable TDP 12-25 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Prise courants soutenu FP5 S1
Thermal Design Power (TDP) 15 Watt 35 Watt
Thermal Solution Not included

Périphériques

Révision PCI Express 3.0

Technologies élevé

AMD SenseMI
FreeSync
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
The "Zen" Core Architecture
VirusProtect

Virtualization

AMD Virtualization (AMD-V™)