AMD Ryzen 3 2300U versus AMD Athlon II N370

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 3 2300U et AMD Athlon II N370 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD Ryzen 3 2300U

versus

AMD Athlon II N370

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 2300U

CPU est plus nouveau: date de sortie 7 ans 0 mois plus tard
2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
2 plus de fils: 4 versus 2
Environ 36% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.4 GHz versus 2.5 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 45 nm
Environ 50% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
2.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 35 Watt
Environ 91% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1741 versus 913
6.1x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 5510 versus 899

Caractéristiques
Date de sortie	8 January 2018 versus 16 December 2010
Nombre de noyaux	4 versus 2
Nombre de fils	4 versus 2
Fréquence maximale	3.4 GHz versus 2.5 GHz
Processus de fabrication	14 nm versus 45 nm
Cache L1	384 KB versus 256 KB
Cache L2	2 MB versus 1024 KB
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt versus 35 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	1741 versus 913
PassMark - CPU mark	5510 versus 899

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 3 2300U
CPU 2: AMD Athlon II N370

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1741

913

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

5510

899

Nom	AMD Ryzen 3 2300U	AMD Athlon II N370
PassMark - Single thread mark	1741	913
PassMark - CPU mark	5510	899
Geekbench 4 - Single Core	724
Geekbench 4 - Multi-Core	2237
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	22.001
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	376.289
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	1.94
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	29.592
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	90.909
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	3348
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	3348

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen 3 2300U	AMD Athlon II N370
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Zen	Champlain
Family	AMD Ryzen Processors
Date de sortie	8 January 2018	16 December 2010
OPN Tray	YM2300C4T4MFB
OS Support	Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
Position dans l’évaluation de la performance	882	2410
Série	AMD Ryzen 3 Mobile Processors with Radeon Vega Graphics	AMD Athlon II
Segment vertical	Laptop	Laptop
Performance
Soutien de 64-bit
Fréquence de base	2 GHz
Taille de dé	246 mm	117.5 mm
Cache L1	384 KB	256 KB
Cache L2	2 MB	1024 KB
Cache L3	4 MB
Processus de fabrication	14 nm	45 nm
Température de noyau maximale	95°C
Fréquence maximale	3.4 GHz	2.5 GHz
Nombre de noyaux	4	2
Number of GPU cores	6
Nombre de fils	4	2
Compte de transistor	4500 Million	234 Million
Ouvert
Front-side bus (FSB)		3200 MHz
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Fréquence mémoire prise en charge	2400 MHz
Genres de mémoire soutenus	DDR4
Graphiques
Freéquency maximale des graphiques	1100 MHz
Compte de noyaux iGPU	6
Graphiques du processeur	Radeon Vega 6 Graphics
Interfaces de graphiques
DisplayPort
HDMI
Soutien des graphiques API
DirectX	12
Compatibilité
Configurable TDP	12-25 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Prise courants soutenu	FP5	S1
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt	35 Watt
Thermal Solution	Not included
Périphériques
Révision PCI Express	3.0
Technologies élevé
AMD SenseMI
FreeSync
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
The "Zen" Core Architecture
VirusProtect
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)