AMD Ryzen 3 2300U vs AMD Athlon II N370

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 3 2300U y AMD Athlon II N370 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD Ryzen 3 2300U

AMD Athlon II N370

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen 3 2300U

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 7 año(s) 0 mes(es) después
2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
2 más subprocesos: 4 vs 2
Una velocidad de reloj alrededor de 36% más alta: 3.4 GHz vs 2.5 GHz
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 45 nm
Alrededor de 50% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
2.3 veces el consumo de energía típico más bajo: 15 Watt vs 35 Watt
Alrededor de 91% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1741 vs 913
6.1 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 5510 vs 899

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	8 January 2018 vs 16 December 2010
Número de núcleos	4 vs 2
Número de subprocesos	4 vs 2
Frecuencia máxima	3.4 GHz vs 2.5 GHz
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm vs 45 nm
Caché L1	384 KB vs 256 KB
Caché L2	2 MB vs 1024 KB
Diseño energético térmico (TDP)	15 Watt vs 35 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark	1741 vs 913
PassMark - CPU mark	5510 vs 899

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen 3 2300U
CPU 2: AMD Athlon II N370

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1741

913

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

5510

899

Nombre	AMD Ryzen 3 2300U	AMD Athlon II N370
PassMark - Single thread mark	1741	913
PassMark - CPU mark	5510	899
Geekbench 4 - Single Core	724
Geekbench 4 - Multi-Core	2237
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	22.001
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	376.289
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	1.94
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	29.592
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	90.909
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	3348
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	3348

Comparar especificaciones

	AMD Ryzen 3 2300U	AMD Athlon II N370
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Zen	Champlain
Family	AMD Ryzen Processors
Fecha de lanzamiento	8 January 2018	16 December 2010
OPN Tray	YM2300C4T4MFB
OS Support	Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
Lugar en calificación por desempeño	882	2410
Series	AMD Ryzen 3 Mobile Processors with Radeon Vega Graphics	AMD Athlon II
Segmento vertical	Laptop	Laptop
Desempeño
Soporte de 64 bits
Frecuencia base	2 GHz
Troquel	246 mm	117.5 mm
Caché L1	384 KB	256 KB
Caché L2	2 MB	1024 KB
Caché L3	4 MB
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm	45 nm
Temperatura máxima del núcleo	95°C
Frecuencia máxima	3.4 GHz	2.5 GHz
Número de núcleos	4	2
Number of GPU cores	6
Número de subprocesos	4	2
Número de transistores	4500 Million	234 Million
Desbloqueado
Bus frontal (FSB)		3200 MHz
Memoria
Canales máximos de memoria	2
Frecuencia de memoria admitida	2400 MHz
Tipos de memorias soportadas	DDR4
Gráficos
Frecuencia gráfica máxima	1100 MHz
Número de núcleos iGPU	6
Procesador gráfico	Radeon Vega 6 Graphics
Interfaces gráficas
DisplayPort
HDMI
Soporte de APIs gráficas
DirectX	12
Compatibilidad
Configurable TDP	12-25 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración	1
Zócalos soportados	FP5	S1
Diseño energético térmico (TDP)	15 Watt	35 Watt
Thermal Solution	Not included
Periféricos
Clasificación PCI Express	3.0
Tecnologías avanzadas
AMD SenseMI
FreeSync
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
The "Zen" Core Architecture
VirusProtect
Virtualización
AMD Virtualization (AMD-V™)