AMD Ryzen 3 2300U vs AMD Athlon II N370

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 3 2300U y AMD Athlon II N370 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen 3 2300U

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 7 año(s) 0 mes(es) después
  • 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
  • 2 más subprocesos: 4 vs 2
  • Una velocidad de reloj alrededor de 36% más alta: 3.4 GHz vs 2.5 GHz
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 45 nm
  • Alrededor de 50% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
  • 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • 2.3 veces el consumo de energía típico más bajo: 15 Watt vs 35 Watt
  • Alrededor de 92% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1750 vs 913
  • 6.2 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 5529 vs 899
Especificaciones
Fecha de lanzamiento 8 January 2018 vs 16 December 2010
Número de núcleos 4 vs 2
Número de subprocesos 4 vs 2
Frecuencia máxima 3.4 GHz vs 2.5 GHz
Tecnología de proceso de manufactura 14 nm vs 45 nm
Caché L1 384 KB vs 256 KB
Caché L2 2 MB vs 1024 KB
Diseño energético térmico (TDP) 15 Watt vs 35 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark 1750 vs 913
PassMark - CPU mark 5529 vs 899

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen 3 2300U
CPU 2: AMD Athlon II N370

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1750
913
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
5529
899
Nombre AMD Ryzen 3 2300U AMD Athlon II N370
PassMark - Single thread mark 1750 913
PassMark - CPU mark 5529 899
Geekbench 4 - Single Core 724
Geekbench 4 - Multi-Core 2237
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 22.001
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 376.289
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 1.94
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 29.592
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 90.909
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 3348
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 3348

Comparar especificaciones

AMD Ryzen 3 2300U AMD Athlon II N370

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Zen Champlain
Family AMD Ryzen Processors
Fecha de lanzamiento 8 January 2018 16 December 2010
OPN Tray YM2300C4T4MFB
OS Support Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
Lugar en calificación por desempeño 820 2307
Series AMD Ryzen 3 Mobile Processors with Radeon Vega Graphics AMD Athlon II
Segmento vertical Laptop Laptop

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 2 GHz
Troquel 246 mm 117.5 mm
Caché L1 384 KB 256 KB
Caché L2 2 MB 1024 KB
Caché L3 4 MB
Tecnología de proceso de manufactura 14 nm 45 nm
Temperatura máxima del núcleo 95°C
Frecuencia máxima 3.4 GHz 2.5 GHz
Número de núcleos 4 2
Number of GPU cores 6
Número de subprocesos 4 2
Número de transistores 4500 Million 234 Million
Desbloqueado
Bus frontal (FSB) 3200 MHz

Memoria

Canales máximos de memoria 2
Supported memory frequency 2400 MHz
Tipos de memorias soportadas DDR4

Gráficos

Frecuencia gráfica máxima 1100 MHz
Número de núcleos iGPU 6
Procesador gráfico Radeon Vega 6 Graphics

Interfaces gráficas

DisplayPort
HDMI

Soporte de APIs gráficas

DirectX 12

Compatibilidad

Configurable TDP 12-25 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración 1
Zócalos soportados FP5 S1
Diseño energético térmico (TDP) 15 Watt 35 Watt
Thermal Solution Not included

Periféricos

Clasificación PCI Express 3.0

Tecnologías avanzadas

AMD SenseMI
FreeSync
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
The "Zen" Core Architecture
VirusProtect

Virtualización

AMD Virtualization (AMD-V™)