AMD Ryzen 3 3250C versus Intel Core i7-9850HL
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 3 3250C et Intel Core i7-9850HL pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Qualité des images graphiques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 3250C
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 100°C
- Environ 67% consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 25 Watt
- Environ 11% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1911 versus 1723
Caractéristiques | |
Température de noyau maximale | 105 °C versus 100°C |
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt versus 25 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1911 versus 1723 |
Raisons pour considerer le Intel Core i7-9850HL
- 4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 6 versus 2
- 8 plus de fils: 12 versus 4
- Environ 17% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.10 GHz versus 3.5 GHz
- 2048x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- Environ 50% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 2.3x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de taille maximale de mémoire : 64 GB versus 32 GB
- 2.5x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 7897 versus 3153
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 6 versus 2 |
Nombre de fils | 12 versus 4 |
Fréquence maximale | 4.10 GHz versus 3.5 GHz |
Cache L1 | 384 MB versus 192 KB |
Cache L2 | 1.5 MB versus 1 MB |
Cache L3 | 9 MB versus 4 MB |
Taille de mémore maximale | 64 GB versus 32 GB |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 7897 versus 3153 |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen 3 3250C
CPU 2: Intel Core i7-9850HL
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | AMD Ryzen 3 3250C | Intel Core i7-9850HL |
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PassMark - Single thread mark | 1911 | 1723 |
PassMark - CPU mark | 3153 | 7897 |
Comparer les caractéristiques
AMD Ryzen 3 3250C | Intel Core i7-9850HL | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Zen | Coffee Lake |
Family | AMD Ryzen | |
Date de sortie | 22 Sep 2020 | Q2'19 |
OPN Tray | YM325CC4T2OFG | |
Position dans l’évaluation de la performance | 1357 | 1394 |
Série | AMD Ryzen 3 Mobile Processors with Radeon Graphics | 9th Generation Intel Core i7 Processors |
Segment vertical | Laptop | Embedded |
Processor Number | i7-9850HL | |
Status | Launched | |
Performance |
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Base frequency | 2.6 GHz | 1.90 GHz |
Cache L1 | 192 KB | 384 MB |
Cache L2 | 1 MB | 1.5 MB |
Cache L3 | 4 MB | 9 MB |
Processus de fabrication | 14 nm | 14 nm |
Température de noyau maximale | 105 °C | 100°C |
Fréquence maximale | 3.5 GHz | 4.10 GHz |
Nombre de noyaux | 2 | 6 |
Number of GPU cores | 3 | |
Nombre de fils | 4 | 12 |
Soutien de 64-bit | ||
Bus Speed | 8 GT/s | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 35.76 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 32 GB | 64 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-2400 | DDR4-2666 |
Graphiques |
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Unités d’éxécution | 3 | |
Graphics base frequency | 1200 MHz | 350 MHz |
Nombre de pipelines | 192 | |
Graphiques du processeur | Radeon RX Vega 3 | Intel UHD Graphics 630 |
Device ID | 0x3E9B | |
Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 64 GB | |
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
DVI | ||
eDP | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 | 12 |
OpenGL | 4.6 | 4.5 |
Vulkan | ||
Compatibilité |
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Configurable TDP | 12-25 Watt | |
Prise courants soutenu | FP5 | FCBGA1440 |
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt | 25 Watt |
Configurable TDP-down | 35 Watt | |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Package Size | 42mm x 28mm | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 12 | 16 |
Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | 1x8+1x4 | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Scalability | 1S Only | |
Qualité des images graphiques |
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Soutien de la resolution 4K | ||
Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2160@30Hz | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® My WiFi | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |